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[ 文章 ]
基于SDRAM芯片
立体封装
大容量的应用
本应用案例基于珠海欧比特控制工程股份有限公司的
立体封装
大容量VDSD3G48芯片,介绍了对应的SDR ...
by
永不止步步
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发表时间 2014-06-13
|
2448次查看
[ 文章 ]
基于SRAM芯片
立体封装
大容量的应用
对于由静态随机存储器(SRAM)堆叠而成的
立体封装
的大容量存储芯片VDSR16M32,由于拥有32位 ...
by
永不止步步
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发表时间 2014-03-20
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1789次查看
[ 文章 ]
一种SRAM芯片
立体封装
大容量的应用研究
静态随机存储器(static RAM),简称SRAM.在电子设备中,常见的存储器有SRAM(静态随机 ...
by
永不止步步
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发表时间 2014-08-02
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1545次查看
[ 文章 ]
基于混合信号的SIP模块应用
混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片,其将特定(可定制)的混合信号模块采用
立体封装
技术制 ...
by
晴空万里
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发表时间 2014-08-14
|
1395次查看
[ 文章 ]
基于混合信号的
立体封装
应用
本文主要简单介绍了欧比特公司的混合信号SIP模块的硬件功能及使用方法,可为混合信号SIP模块的功能及 ...
by
永不止步步
|
发表时间 2014-06-16
|
1002次查看
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