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Dialog推出的号称全球功率最低、体积最小的SmartBond DA14580蓝牙智能系统级芯片（ ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-03
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AMD今日宣布针对嵌入式应用推出全新x86 AMD嵌入式G系列系统级芯片（SoC）和中央处理器（CP ...
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黑魔 | 发表时间 2014-06-07
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利用EDA技术实现系统级芯片的可测试性设计 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-02-22
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CYGNAL生产的单片机C8051F040是代表8位单片机发展方向的高速(25M)混合信号系统级芯片 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-16
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美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供SmartFusion®2入门者工 ...
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州仔 | 发表时间 2014-03-03
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对于通用嵌入式硬件电子平台来说，速度和成本是众所周知的问题。这些平台具有基本或公用的硬件功能，通过面 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-28
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引言：随着摩尔定律的失效以及20nm、16nm和14nm工艺变得越来越昂贵，系统级芯片(SoC)的成 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-10
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本文选用Xilinx的SPARTAN2系列的FPGA XC2S50PQ28对本设计进行验证。软件平台 ...
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lihong | 发表时间 2015-11-26
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高度复杂的SoC设计正面临着高可靠性、高质量、低成本以及更短的产品上市周期等日益严峻的挑战。可测性设 ...
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畅学e | 发表时间 2015-05-13
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从事示波器技术支持工作的朋友可能会发现，技术支持工作遇到的问题一半是触发问题，很多工程师不能用好触发 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-13
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全球领先的半导体知识产权（IP）提供商ARM与中国领先的无晶圆半导体公司炬力集成电路设计有限公司（以 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-07-08
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引言：随着摩尔定律的失效以及20nm、16nm和14nm工艺变得越来越昂贵，系统级芯片(SoC)的成 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-29
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Linear公司的LTC 5800-WHM系统级芯片(SoC)是IEEE 802.15.4 SoC解 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-05-08
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美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布提供SmartFusion®2入门者工具 ...
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州仔 | 发表时间 2014-03-03
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软硬件协同设计是电子系统复杂化后的一种设计新趋势,其中SoC和SoPC是这一趋势的典型代表。SoPC ...
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期待 | 发表时间 2015-03-30
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州仔 | 发表时间 2014-04-28
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为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权（IP）及服务的全球性领先供应商新思科技公司（Synop ...
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倩倩 | 发表时间 2014-07-05
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随着电路复杂程度的提高和尺寸的日益缩减，测试已经成为迫切需要解决的问题，特别是进入深亚微米以及高级成 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-07-31
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日前，ARM联合高通发布了技术白皮书，称基于 ARMv8-A 的高集成 SoC（系统级芯片）将引发新 ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-08-14
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随着摩尔定律的失效以及20nm、16nm和14nm工艺变得越来越昂贵，系统级芯片（SoC）的成本 ...
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fl | 发表时间 2014-10-29
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