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相信大家对3D打印机并不陌生，但是利用它来制造柔性电路板（FPC）可能就鲜为人知了。事实上不管多薄的 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-11-21
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本文将介绍和比较在硅光电子领域中使用的多种激光器技术，包括解理面、混合硅激光器和蚀刻面技术。我们还会 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-17
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在PCB加工中由于对孔进行金属化和图形电镀时，会使导线铜层的厚度增加.提高了负载电流的能力但是蚀刻时 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-17
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高压DIY之中，必不可少的设备是一个高压发生器，有了它你可以玩出各种各样的花样。我在这里制作的是一个 ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-07-26
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圆极化全向天线由于其自身的性能特点，在现代无线应用中越来越受到广泛的关注。提出一种宽轴比带宽的L频段 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-28
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目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-15
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a.剥膜：将抗电镀用途的干膜以药水剥除。硬化后之干膜在此浓液下部分溶解，部分剥成片状，为维持药液的效 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-14
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直到最近，诸如高精度电机控制或等离子蚀刻机等工业应用仍然无法充分利用先进高速数据转换器 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-05-12
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本文介绍以酸性蚀刻液将铜箔基板上未覆盖蚀刻阻剂之铜面全部溶蚀掉，仅剩被硬化的油墨或感光阻剂保护的铜线 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-13
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显影、蚀刻、去膜（DES）工艺指导书，主要内容包括目的、范围、设备、材料、工艺等几部分。 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-15
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传统的多层板系将已成影及蚀刻的内层线路进行黑/棕化处理之后,加入胶片与外层铜箔进行单次压合,随后再进 ...
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期待 | 发表时间 2015-03-23
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乐天 | 发表时间 2014-05-24
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PCB设计 →PCB沉铜工艺简述 PCB板的一般工艺流程包括： 开料--钻孔--沉铜--图形 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-25
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铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-21
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PCB外层电路的蚀刻工艺 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-10
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PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-09
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在印制电路制作过程中，蚀刻是决定电路板最终性能的最重要步骤之一。所以，研究印制电路的蚀刻过程具有很强 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-04
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本文介绍了PCB外层电路的加工蚀刻技术分析 ...
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畅学e | 发表时间 2015-05-14
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目前FPC厂批量加工FPC使用最多的还是冲切，小批量FPC和FPC样品主要还是采用数控钻铣加工。这些 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-05
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本文介绍了蚀刻质量及先期存在的问题，设备调整及与腐蚀溶液的相互作用关系，关于上下板面,导入边与后入边 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-13
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