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本文续PCB设计常见问题104个解答(三) 变化的信号(例如阶跃信号)沿传输线由A到B传播,传输线C-D上会产生耦合信号,变化的信号一旦结束也就是信号恢复到稳定的直...
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缩短PCB设计周期已成为一个常规问题。设计师也面临着<...
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1、如何选择 PCB 板材?
选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB...
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先科普一下基本流程吧,本帖专门就多层板简单研究,单双面OUT了,盲埋孔以后有时间在继续:开料-内层线路-内层蚀刻-AOI-压合-钻孔-孔化一次铜-外层线路-二次铜-外层蚀刻-防焊-...
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许多软硬结合板已经用一般软板材料进行堆叠,包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材,但是其它介电质如:FEP铁氟龙、Aramid ...
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以前介绍过很多软板 的生产工序,实际前工序都是为蚀刻所准备的,但蚀刻自身的工艺条件也是很重要的。
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单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出现,以美国为中心发展出来的产品,当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953~1955年,日本利用进口铜箔首次作成纸质酚醛铜箔基...
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对于钻孔操作,应该多注意以下问题:1、 叠板方法。2、CCL 、CVL 、AD 打包的要求和参数控制。3、对漏孔和少孔的处理方法。4、对辅助物料的认识。
化学清洗:...
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首先看看断线的形式,然后分析一下是在什么工序断的,然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。
一般断线问题主要在贴膜工序(原因是贴不牢,有气泡,如果是湿膜还有垃...
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贴膜:1,干膜贴在板材上,经露光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能,而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。2,干膜主要构成:PE,感光阻剂,PET 。...
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1.原理:使线路通过干膜的作用转移到板子上。2,作业要点:作业时要保持底片和板子的清洁;底片与板子应对准,正确;不可有气泡,杂质;放片时要注意将孔露出。...
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原理:蚀刻是在一定的温度条件下(45+5)蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。蚀...
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冲制:常见不良:冲偏,压伤,冲反,毛边,翘铜,FPC破损等现象。制程管控重点:摸具的正确性,方向性,尺寸准确性。作业要点:1﹑手对裁范围不可超过对裁线宽度。2﹑对裁后位待测之产品,...
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射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术”,但这个观点只有部分正确,RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则...
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干膜法镀镍金板一直存在线边掉金问题,不良率一直较高,而掉金丝问题过程检验难以发现,需要到电测进行开短路测试时才能发现异常板,如果在 电路<...
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通常只经过电解析出的生箔,是无法具备满足铜箔基板或FPC被要求之性能,赋予此一性能的工程称为表面处理。又生箔粗面的后处理制程...
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能够应用和生产,继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的,layout的工作才算告一个段落。那么在layout的时候,应该注意哪些常规的要点,才能使自己画的文件...
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缩短PCB设计周期已成为一个常规问题。设计师也面临着电路板技术的急剧变化,如处理速度越来越快,IC封装日趋复杂,从而为本是设计流程中最简单环节的PCB设...
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测量电源纹波本身有一定技巧性。图1给出了一个不当使用示波器测量电源纹波的实例。在这个例子中出现了几个错误,首先是使用了接地线很长的示波器探针;其二是让由探针和接地线形成的回路靠近功...
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识读印制电路图,看清元件图形符。
地线相通面积大,应从主要元件入。
外形特征找元件,间接方法找电阻。
安装维修不可缺,有时图物会有误。
1.何为印制电路板(...