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在PCB设计中，我们经常需要对某些信号线增加一些测试点，以便在产品调试中对其信号进行测试。在PADS ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-11-14
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AT89C52是美国Atmel公司生产的低电压、高性能CMOS 8位单片机，片内含8KB的可反复擦写 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-26
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AT89C52是美国Atmel公司生产的低电压、高性能CMOS 8位单片机，片内含8KB的可反复擦写 ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-13
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综合化模块组装密度高，热设计方案优劣直接影响模块各项性能指标。采用仿真手段对比优化方案，确定能增加导 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-03
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随着电子信息产业的迅猛发展,片式电感作为新型基础无源器件,以其良好的性能价格比和便于高密度贴装等显著 ...
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齐欣 | 发表时间 2015-07-03
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出租车计价系统较多的是利用单片机进行控制，但较易被私自改装，且故障率相对较高，且不易升级；而FPGA ...
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hcay | 发表时间 2014-09-28
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现有的农田小气候要素主要靠人工获取，耗时费力；现有专业设备过于昂贵，不利于组建高密度的观测网。本系统 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-30
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各种孔不是单独出现某个类型的印刷电路板中，根据pcb设计的需要，经常混搭出现，实现高密度高精度的布线 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-10
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导读： 三十多年来，本体硅（bulk silicon）MSOFET工艺一直是晶体管器件所采用的主要C ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-17
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导读： 三十多年来，本体硅（bulk silicon）MSOFET工艺一直是晶体管器件所采用的主要C ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-17
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STM8L152XX系列带有片上段式LCD驱动程序,这为低成本应用和高密度系统设计提供了保证，利用片 ...
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永不止步步 | 发表时间 2017-03-04
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随着电子技术快速发展，以及无线通信技术在各领域的广泛应用，高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-14
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电源一直是电子工程师非常关注的一块领域，其技术趋势一直都朝着高效、高密度化、高可靠等更高要求在发展。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-01-10
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随着电子设备工作速度的不断提高，连接设备、电路板、集成电路和器件的互连系统设计越来越成为制约整个系统 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-06-01
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ARM Cortex-M0 处理器是目前最小的 ARM 处理器。M0充分利用了ARM Thumb 技 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-30
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众所周知，中间总线架构（IBA）在现代服务器，工作站和电信设备共同被通过各种隔离的DC / DC转换 ...
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小尚 | 发表时间 2015-11-12
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由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-14
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在嵌入式系统中，NOR闪存一直以来仍然是较受青睐的非易失性内存，NOR器件的低延时特性可以接受代码执 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-22
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高速高密度PCB设计面临新挑战 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-21
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本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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