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Intersil公司的ISL8225M是一款全密封降压开关稳压功率器件,可以分别输出2路15A电流或 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-25
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RCC是一种无玻璃纤维新型产品,有利于激光、等离子体蚀孔处理,有利于多层板轻量化和薄型化。涂树脂铜箔 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-21
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最近几年随印刷电路基板(PCB)的封装密度高密度化,要求提高锡膏网版印刷制程作业质量的声浪与日俱增。 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-06-17
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对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了, 它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-22
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消费类设备USB充电解决方案正受到越来越多人的关注。拥有多个USB接口的10W到25W充电器通用标准 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-14
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根据经验法则,在高密度和高频率的场合通常使用四层板,就EMC而言比二层板好20DB以上。在四层板的条 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-24
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在现代电子系统设计中,由于可编程逻辑器件的卓越性能、灵活方便的可升级特性,而得到了广泛的应用。由于 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-04
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现代混合信号PCB设计的另一个难点是不同数字逻辑的器件越来越多,比如GTL、LVTTL、LVCMOS ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-23
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当今IT产业的发展日新月异,对硬件设备的要求也越来越高,硬件设计师们面临如何设计高速高密度PCB的难 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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在印制电路板测试中,飞针测试正在得到广泛的运用。和针床测试机相比,飞针测试具有无需制作针床(治具)、 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-20
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PCB板在生产过程中,难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵,再加上PCB不断朝高密度、 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-17
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晓晓nn | 发表时间 2019-04-03
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Flip Chip既是一种芯片互连技术,又是一种理想的芯片粘接技术.早在30年前IBM公司已研发使用 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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PCB从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠 ...
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PandaZ | 发表时间 2017-02-08
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PCB柔性电路是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-28
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主要介绍基于现场可编程门阵列及EDA方法学的永磁无刷直流电机控制系统的电子电路设计。F ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-01-20
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本文介绍了一种新型的读卡器用双层无胶挠性电路板,它能够满足被任意弯曲,以及更高密度电子组装技术的需要 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-14
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ESD保护对高密度、小型化和具有复杂功能的电子设备而言具有重要意义。本文探讨了采用TVS二极管防止 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-04-13
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无线传感器网络由大量高密度布设的廉价微型传感器节点组成,这些节点具有信息采集、数据处理和无线通信等多 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-11
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在当今这个竞争激烈的时代,产品设计人员面临的挑战是:不仅要紧跟同行步伐,而且要保持领先群雄的地位。这 ...