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为了提高重负载的中高速无线传感器网络性能，深入研究竞争型MAC协议的退避算法，基于PTTL退避算法提 ...
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宝啦宝呀|上传于 2015-06-16
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本文介绍了一种基于DDS的捷变频收发前端的理论分析、设计思路和基本构成。从接收链路、发射链路以及捷变 ...
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YYJ|上传于 2015-05-27
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低温共烧陶瓷技术(LTCC)技术是20世纪80年代中期发展起来的一种新型电子工艺技术，最初用于航空航 ...
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A123|上传于 2015-05-05
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设计并实现一种利用超高频RFID读写器作为网络节点的数据采集网络。给出整体方案设计、软硬件设计、以及 ...
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永不止步步|上传于 2015-02-07
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是一套完整的电路设计软件包，涵它包含了电路原理图绘制、模拟电路与数字电路混合信号仿真、多层印制电路板 ...
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畅学电子|上传于 2014-12-29
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Altera FPGA/CPLD设计(基础篇)系统地介绍了FPGA／CPLD的基本设计方法。在介绍F ...
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晴空万里|上传于 2014-07-26
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印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠 ...
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岸边空间|上传于 2021-03-01
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1.Pad和Via有什么区别？
PAD是焊盘，VIA是过孔，通孔焊盘和过孔都会打穿板子。PCB实物 ...
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lotuse|上传于 2016-08-27
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非易失性存储器(NVM)在半导体市场占有重要的一席之地，特别是主要用于手机和其它便携电子设备的闪存芯 ...
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数字基带信号的要求主要有两点，第一是对各种代码的要求，期望将原始信息符号编制成适合于传输用的码型；第 ...
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Me|上传于 2015-12-29
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随着电子信息技术的迅速发展，当前半导体器件日益趋向小型化、高密度和多功能化，特别是像时尚消费电子和便 ...
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王者风范|上传于 2015-12-29
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对现有HDB，(三阶高密度双极性)编码器中存在编码复杂、输出延时长等缺陷，提出了一种基于分组编码、统 ...
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Me|上传于 2015-12-29
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HDB3码(3阶高密度双极性码)保持AMI码板性反转的特点，减少连。串的长度，有利于提取定时信息，广 ...
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Me|上传于 2015-12-29
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以LabVIEW 为软件平台，运用LabVIEW 强大的工具包，设计出了一套选煤厂高密度介质添加系统 ...
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王者风范|上传于 2015-12-12
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现有的农田小气候要素主要靠人工获取，耗时费力; 现有专业设备过于昂贵，不利于组建高密度的观测网。本系 ...
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王者风范|上传于 2015-12-03
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基于高通道高密度及高数据传输带宽的需求，凌华科技采用AXIe平台架构来建置E-Beam数据传输系统。 ...
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AT89S52是一种低功耗、高性能CMOS8位微控制器，具有8K在系统可编程Flash存储器。使用A ...
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期待|上传于 2015-10-29
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由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为 ...
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根据经验法则，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20DB以上。在四层板的条 ...
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微笑眼泪|上传于 2015-09-19
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随着采用大型BGA封装的可编程器件的应用不断普及，以及高密度互连(HDI)、时序关键的 ...
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微笑眼泪|上传于 2015-09-16
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