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本资料是关于意法半导体的STM8L和STM32L系列微控制器的可用封装汇总。
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本资料为protel下常用元器件的封装库
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本资料为常用元器件protel封装。包括51单片机。
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设计了针对典型过程控制系统进行的虚拟仿真控制平台，利用虚拟仪器软件LabVIEW 和仿真工具Simu ...
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王者风范|上传于 2016-01-06
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本资料为STM32F103RCT6的PCB集成封装库文件。
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本资料为protel99se常用元件封装。
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本资料为protel 99SE常用的一些器件的封装库。
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今天的电子电路（比如手机、服务器等领域）的切换速度、信号摆率比以前更高，同时芯片的封装和信号摆幅却越 ...
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在封装工艺中，芯片粘在封装上；因此，在芯片和封装之间没有明显的电阻。在封装器件中测量RDSON值是有 ...
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现今大多数的显示屏厂商，于PCB设计时几乎都会面临到散热的问题，尤其是因为驱动芯片所产生的热影响LE ...
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依据多连通域图像四邻域跟踪原理设计了嵌入式Ｌｉｎｕｘ下的细胞特征提取算法。本算法解决了 嵌 入 式 ...
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针对深水作业条件下对数据采集设备的特殊要求, 提出了具有低功耗、高精度、耐高压特点的水下多通道数据采 ...
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王者风范|上传于 2015-12-08
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基于32 位的STM32 处理器，设计了ＲA8835 控制器驱动程序，封装了线段、字符等显示函数，实 ...
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王者风范|上传于 2015-12-04
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驱动程序为硬件提供一个定义良好的内部接口，封装了硬件细节。这篇资料希望对大家的学习有帮助。
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王者风范|上传于 2015-12-02
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本资料介绍了0805等封装尺寸的大小以及PCB板上对应器件的焊盘的大小。
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OPA541功率运算放大器是美国BB公司研制的单片式高电压、大电流运算放大器。本文介绍了它的工作原理 ...
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近年来LED灯封装技术和散热技术的不断发展，LED灯的稳定性已经达到比较好的水平。相对来说LED灯驱 ...
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MEMS本质上是一种把微型机械组件(如传感器、制动器等)与电子电路集成在同一颗芯片上的半导体技术。一 ...
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使用MCU的系统设计人员受益于摩尔定律，即通过更小封装、更低成本获得更多的丰富特性功能。嵌入式系统设 ...
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为满足贴片封装LED元件焊接时温度的要求，设计了一种智能LED回流焊机温控系统。硬件部分，用LPC2 ...
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