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PID效应作为光伏电站发电量的可怕杀手，发生的根本原因是与环境因素和组件封装材料有关。相信未来组件厂 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-14
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在集成电路设计与制造过程中，封装是不可或缺的重要一环，也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-02
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EM351 和 EM357 Ember® ZigBee 芯片是业内领先的基于 ARM Cortex ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-26
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1.电路板的组成和连接方式
焊盘：用于安装和焊接元器件引脚的金属孔
过孔：用于连接顶层，底层或中 ...
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畅学电子 | 发表时间 2014-09-04
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1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0
两端口可变电阻： ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-07-29
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下边就是在Allegro中，修改FPM生成封装的方法。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2016-02-19
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当制作引脚数比较多的器件的原理图封装时，可以使用AD提供的“smart grid insert”功能 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-10-13
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介绍了系统级封装的概念和特性，阐述了SiP设计的关键技术和基本生产实现流程。设计了一款基于ARM和F ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-03
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为了给AVR单片机业余爱好者,尤其大学生DIY 一条ISP下载线,可以一线打天下,开发所有AVR系列 ...
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畅学电子 | 发表时间 2014-09-04
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导读： 玻璃因拥有多项独特的特性，因此成为晶圆薄化制程里不可或缺的基板载具，且在2.5D/3D IC ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-10
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PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件。PoP一般称堆叠组装，又称封装上的封装，还称 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-13
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I2C（‘intel’ -IC）总线10多年前由Philips公司推出，是近年来在微电子通信控制 ...
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郭秀斌 | 发表时间 2014-05-17
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TDA1521是一款双声道音频功率放大集成电路，9脚单列直插式封装，输出功率2×15w。性能稳定，音 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-01-14
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问题：画PCB时，会发现很多的集成电路都是QFP封装，比如很多的单片机都有这种封装。各个器件商会在自 ...
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Vivado可以将自己的verilog代码设计封装成IP，然后在设计中调用该ip.ip还可以配置参数 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-11
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永不止步步 | 发表时间 2014-03-21
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再也忍受不了TQFP的引脚数量了，不断的鄙视自己，在逆袭中成长，终于开始了BGA之路（且说FPGA， ...
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倩倩 | 发表时间 2014-07-09
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生成库文件：如何在IAR下把已经写好的程序以库的形式封装起来，减少多次编译的代码量 。使用库文件：在 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-19
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在提取原件封装的过程中，PCB提取原件库相对简单点，原理图麻烦点！所以先讲PCB提取。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-06-11
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文章内容为批量替换ORCAD原理图中的器件封装的步骤详解。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-11-14
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