搜索: 铜皮 - 畅学电子网

文章资料视频课程课时学习计划项目话题小组用户

[ 资料 ] Pads layout中的一些操作问题

1.Pad和Via有什么区别？ PAD是焊盘，VIA是过孔，通孔焊盘和过孔都会打穿板子。PCB实物 ...

by lotuse|上传于 2016-08-27 |162次下载
[ 资料 ] Allegro网格(栅格)铜皮的实现方法（或是将已经存在的实心铜皮改为网格铜皮）.pdf

Allegro网格(栅格)铜皮的实现方法（或是将已经存在的实心铜皮改为网格铜皮） ...

by 龍鳳呈祥|上传于 2015-05-18 |162次下载
[ 资料 ] PCB线宽与电流关系

计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB ...

by 期待|上传于 2015-05-13 |162次下载
[ 资料 ] PCBlayout结合生产的设计要点

能够应用和生产，继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的，layout的工作才算 ...

by 期待|上传于 2015-05-13 |162次下载
[ 资料 ] Protel布线注意事项.pdf

介绍了Protel布线注意得瑟一些事项，例如： 1. 单面焊盘：　　不要用填充块来充当表面贴装 ...

by 凯瑞|上传于 2015-04-29 |162次下载
[ 资料 ] AD教程大集合-AD中关于Fill

在AD 中，大面积覆铜有3个重要概念： Fill （铜皮）3 Polygon Pour(灌铜） ...

by 永不止步步|上传于 2014-11-19 |162次下载