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[ 话题 ] 怎样混好电子行业？

很多初学者，甚至是混了好几年的老手，都在抱怨，电子这行怎么竞争这么大啊? 颓废，这完全在抹杀自己的激情，没了激情，搞电子，完全就是在浪费生命。其实，竞争真的大吗??对比一下，难道做...

来自 ARM讨论专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-01-23 |0个回复

[ 话题 ] 怎样混好电子行业？

很多初学者，甚至是混了好几年的老手，都在抱怨，电子这行怎么竞争这么大啊? 颓废，这完全在抹杀自己的激情，没了激情，搞电子，完全就是在浪费生命。其实，竞争真的大吗??对比一下，难道做...

来自 51讨论交流|by 粽子糖果 |发表时间 2017-01-23 |0个回复

[ 话题 ] 电路原理图的学习步骤

一、电子电路的意义电路图是人们为了研究和工程的需要，用约定的符号绘制的一种表示电路结构的图形。通过电路图可以知道实际电路...

来自 51讨论交流|by 一见钟情 |发表时间 2017-09-14 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计常见问题104个解答（一）

1、如何选择PCB板材?　　选择PCB板材必须在满足设计需求和##常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个G...

来自 PCB技术专区|by 111 |发表时间 2013-11-20 |0个回复

[ 话题 ] Protel敷铜的问题

顶层接地敷铜，很多过孔/焊盘都没有连上试过手动把焊盘连到铜皮上rebuild铜皮后又断开了当然，也有...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2015-05-04 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计的十大误区（二）

平常大家耳熟能详的规则来自于什么地方？ 1、公司前辈告诉你的设计经验 ...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2015-11-17 |0个回复

[ 话题 ] PCB敷铜处理经验

覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2015-11-21 |0个回复

[ 话题 ] Cadence Allegro小技巧之解决Out of date shapes问题

当你经过几十个小时的艰苦奋战，终于把板子布完，而当你兴冲冲准备出Gerber文件丢给板厂打样，尽早结束噩梦时，却发现Allegro报错“Dynamic shapes a...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-10-13 |0个回复

[ 话题 ] 如何设置透明度,使铺铜Shape半透明显示–Allegro技巧

Cadence Allegro PCB Shpae 如何设置透明度,使铺铜Shape半透明显示–Allegro技巧如何使得Cadence Allegr...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-10-13 |0个回复

[ 话题 ] PCB制造的五个“问题”

当PCB设计通过了最后一轮审核，也得到了所有需要的人的批准，你可能觉得终于大功告成了。但事实上，事情还没没有结束，一个优秀的设计到成为一个产品之前还有最后一步，即使你已经准备好了所...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-19 |0个回复

[ 话题 ] PCB敷铜处理经验总结

PCB敷铜处理经验分享　　覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-10-31 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计技巧经典69问

1、如何选择 PCB 板材？选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-08 |0个回复

[ 话题 ] 深入浅出谈多层面板布线技巧——四层板

多层板的层设置当初困扰了我好几天，就是没搞懂plane和layer的区别。看别人的多层板也没看懂，以为多层板的中间的地平面和电源平面也是应该像双面板那样敷铜来实现，但...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-22 |0个回复

[ 话题 ] 软板表面贴装及零件

虽然SMD与软板搭配性不错，但时仍应耐心谨慎，因为软板是脆弱的材料，尤其表面铜皮容易产生皱折。如果有这类瑕疵，就算通过电性测试客户也会挑剔退件。多数软板必须让板面保...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

[ 话题 ] 软硬结合板之软板材料

许多软硬结合板已经用一般软板材料进行堆叠，包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材，但是其它介电质如：FEP铁氟龙、Aramid ...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

[ 话题 ] 同一网络铜皮为何设计缝隙？

如下图，都是同一网络的，为何有GAP ? 而且这种设计多为地网络，为什么？是电磁兼容的考虑？把缝隙填实铜不是更好吗？求教求教各位大侠！

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-12-07 |1个回复

[ 话题 ] FPC折叠限度与定形

强硬折叠FPC 是一般不会建议使用的方式，不过如果能够注意一些特定的执行细节，还是可以成功的做出这种结构。当需要采用这种结构时，FPC应该要进...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-07 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——自动剪裁

裁剪是整个FPC源材料制作的首站,其质量问题对后其影响较大,而且是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——蚀刻剥膜

原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45+5）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。蚀...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计的几个疑义

在设计PCB时，我逐渐发现存在一些问题，不太清楚，请各位指点一下： 1、电路板中从外部接入的直流电源，例如DC12v，是模拟电源吧？那应该使用模拟地咯？ 2、通过电源芯片转换得...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-01-05 |0个回复