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PADS9.3 画图。最后铺铜。鼠标右键 select shapes ,选中copper pour ,右键 flo...
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在PCB助焊剂过波峰焊时，有客人发现PCB助焊剂会着火，特别是在夏季气温较高、风干物燥时，这种情况发生率相对较高。PCB助焊剂着火不仅带来了一定的经济损失，同时也易导致火灾引起对工...
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问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？答：
(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。
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1.两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回授，在这些导线之...
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Cadence Allegro PCB 铺铜(覆铜)Shape呈格点状填充而不是完整全铜显示问题–Allegro技巧
Cadence Allegro P...
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Cadence Allegro PCB Shpae 如何设置透明度,使铺铜Shape半透明显示–Allegro技巧
如何使得Cadence Allegr...
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Cadence Allegro 如何关闭铺铜(覆铜)shape的显示和设置shape显示模式–allegro小技巧
Cadence Allegro 画完...
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高速PCB设计布线系统的传输速率在稳步加快的同时也带来了某种防干扰的脆弱性，这是因为传输信息的频率越高，信号的敏...
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当PCB设计通过了最后一轮审核，也得到了所有需要的人的批准，你可能觉得终于大功告成了。但事实上，事情还没没有结束，一个优秀的设计到成为一个产品之前还有最后一步，即使你已经准备好了所...
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电源电路是一个电子产品的重要组成部分，电源电路设计的好坏，直接牵连产品性能的好坏。我们电子产品的电源电路主要有线性电源和高频开关电源。从理论上讲，线性电源是用户需要...
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在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，PCB走线的好坏直接影响整个系统的性能，布线在高速PCB设计中是至关重要的。布线的设计过程限定高，技巧细、...
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缩短PCB设计周期已成为一个常规问题。设计师也面临着<...
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1、如何选择 PCB 板材？
选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB...
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柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装...
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先科普一下基本流程吧，本帖专门就多层板简单研究，单双面OUT了，盲埋孔以后有时间在继续：开料-内层线路-内层蚀刻-AOI-压合-钻孔-孔化一次铜-外层线路-二次铜-外层蚀刻-防焊-...
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pcb覆铜技巧之大面积敷铜、网格铜哪一种好？
1、经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积敷铜,具备了加大电流和...
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1、PCB中如何改变鼠标移动栅格大小
按G键，弹出菜单，选择合适的移动距离大小。
2、如何给原理图中的器件整体编号
使用tools下拉菜单,选anaotate，
1. AL...
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关于出现 Protel 99 SE 'Format '%x' invalid or incompatible with argument' 的分析。
之前在笔记本上从来没出现过这...
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现在还有好多朋友在用Protel 99se来画图，可是在现在的双核或四核电脑上运行Protel出现错误并且弹出对话框：“format '%x' invalid or i...
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拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm～300mm，根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料，本身加工设备一个料枪对应一个模组，因此如...
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