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[ 话题 ] 晶圆级CSP的装配工艺流程

目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] PCB板蛇形走线的作用

任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] 什么是单面印刷电路板？

单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出现，以美国为中心发展出来的产品，当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953～1955年，日本利用进口铜箔首次作成纸质酚醛铜箔基...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] 线路板(PCB)制成组件是无铅化关键环节

我们知道在行业中，锡铅焊料是非常重要的材料。然而由于中国《电子信息产品污染控制管理办法》(以下简称“中国RoHS”)以及相关环保法规的实施，含有铅等6种有害...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] 运动控制器在PCB数控钻床中的应用

PCB数控钻铣床是一种典型的点位运动控制系统，是印制电路板精密导通孔加工的关键设备。随着电子产品向微型化、小型化方向发展，印制电路板对导通...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] DXP 2004中怎样在PCB走线上镀锡

有时候在不增加PCB走线宽度的情况下提高走线通过的电流，通常是在PCB走线上镀锡（或叫上锡），下面以Protel DXP2004为例讲一下如何对需要上锡的走线处理。 ...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] Gerber文件各层扩展名与原PCB各层的对应关系

protel所产生的gerber，都是统一规范的，具体表现以下方面： 1.扩展名的第一位g一般指gerber的意思 2.扩展名的第二位代表层的面，b...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] 共享成功转印10mil双面板pcb的方法

流程在设计时，在pcb图中设计出定位孔，这样可以在打印后，将两张纸对齐将pcb通过打印机打出来双面打印时，正面使用镜像打印，背面可以不用。打印后，在太阳或灯光下，将...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] 用BK2421的裸die直接邦定(Bonding)在PCB上需要注意

BK2421除QFN封装以外，Beken也提供裸die供客户直接邦定在PCB板上。QFN封装和裸die邦定最主要的区别是：QFN封装的芯片衬底和封装外壳地之间用的是导...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] 印制电路板设计中手工设计和自动设计的比较

采用自动的方法进衍印制电路板设计和生成布线图，以及到一个什么样的程度，取决于很多因素。每一种方法都有它最合适的使用范围以供选择。　　1.手工设计和生成布线图

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] PCB光致成像工艺介绍

什么是PCB光致成像工艺呢？不少人对这个工艺不是很了解，下面有PCB抄板工程师给大家简单介绍什么PCB光致成像工艺。PCB光致...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] 电镀铜中氯离子消耗过大原因分析

本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析原因。　　目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜工...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-14 |0个回复

[ 话题 ] PCB焊盘的形状

圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。岛形焊盘—...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-14 |0个回复

[ 话题 ] 什么是pcb打样

pcb打样一般是指电子产品在工程师pcb layout设计完成之后发送给pcb生产厂家加工成pcb板用来试产。电子产品的更新迭代比较快，所以pcb打样的需求也在逐步的...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-14 |0个回复

[ 话题 ] 柔性线路的结构设计

柔性线路板可分为单层，双层，多层(可达6层)，多层中空(AirGap)，带异方性导电胶(免除ACF)，高密度微线路COF(Chip On Film)。其中单层更可分为：简单单层，单...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-15 |0个回复

[ 话题 ] 镀金、喷锡和FPC板流程图解

1、电镀金的一般流程： 2、喷锡的一般流程： 3、FPC的一般流程：...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-15 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程中的钻孔的注意事项

对于钻孔操作，应该多注意以下问题：1、叠板方法。2、CCL 、CVL 、AD 打包的要求和参数控制。3、对漏孔和少孔的处理方法。4、对辅助物料的认识。化学清洗：...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-15 |0个回复

[ 话题 ] PCB测试方法有哪些?

演进史：　　全球运涛中心，订单后生产，快速出货的年代：当PCB出货前，使用测试机加上标准　　测试资料测试时，发现PCB有固定点OPEN，SHORT问题时，生产线已经生产几千...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-15 |0个回复

[ 话题 ] 线路板断线产生原因有哪些?

首先看看断线的形式，然后分析一下是在什么工序断的，然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。一般断线问题主要在贴膜工序（原因是贴不牢，有气泡，如果是湿膜还有垃...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-15 |0个回复

[ 话题 ] PCB厚度标准

依照GB/T 4722，PCB厚度有如下系列：厚度粗偏差 &nbs...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-15 |0个回复