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依照GB/T 4722,PCB厚度有如下系列:
厚度 粗偏差 &nbs...
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一、焊盘的重叠
1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。 2、多层板中两个孔重叠,...
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五、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,...
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十、大面积网格的间距太小组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm),在印制板制造过程中,图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上,造成断线。
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丝网印刷与其它印刷方式相比主要区别有以下几个:
①印刷适应性强平印、凸印、凹印三大印刷方法一般只能在平面的承印物上进行印刷。而丝网印刷不但可以在平面上印刷...
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1.DOS版Protel软件设计的PCB文件为何在我的电脑里调出来不是全图?
有许多老电子工程师在刚开始用电脑绘制...
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PCB在19世纪被发现。当时汽车开始广泛使用,人们对汽油的需求日增。汽油是由原油提炼出来的,在提炼过程中会释放大量的化学物质,例如苯。苯加热后,若再加上氯,便会产生一种新的化学物,...
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裁剪是整个FPC源材料制作的首站,其质量问题对后其影响较大,而且是 成本的一个控制点,由于 裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基...
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CNC是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.1. 组板选择盖板→组板&rar...
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1.PTH原理及作用PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀...
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镀铜即提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求。制程管控:产品确认,流程确认,药液确认,机台参数的确认。品质管...
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贴膜:1,干膜贴在板材上,经露光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能,而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。2,干膜主要构成:PE,感光阻剂,PET 。...
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1.原理:使线路通过干膜的作用转移到板子上。2,作业要点:作业时要保持底片和板子的清洁;底片与板子应对准,正确;不可有气泡,杂质;放片时要注意将孔露出。...
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原理:显像即是将已经暴过光的带干膜的板材,经过显影液(7.9g/L的碳酸钠溶液)的处理,将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基 本...
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原理:蚀刻是在一定的温度条件下(45+5)蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。蚀...
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假贴:假贴即贴保护膜,铺强板和背胶;保护膜主要有绝缘,保护线路抗旱锡,增加软板的可扰性等作用;铺强板主要是为了提高机械强度,引导FPC端子插入连接器作用;背胶主要起固定的作用。
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热压作业包括传统压合,冷压,快速压合,B烘等几个步骤;热压的目的是使保护膜或铺强板完全粘合在扳子上,根据其固化方式可分为感压胶和热固胶,通过对温度,压力,压合时间,副资材的层叠组合...
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一,网印的基本原理:用聚脂或不锈钢网布当成载体,将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板,作为对面印刷的工具。
二,印刷所用之油墨分类及其作用。防焊油墨----绝...
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SMT:原理认识:SMT即表面粘装技术,是一种讲零件平焊在电路板表面的过程,让板面的焊垫与零件端以焊锡相结合。良好焊接的主要条件:a.保证金属表面的良好焊锡性及良好焊接所需的配合条...
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*加工方式分为使用机器和不用机械器两种,加工主要是贴弹片,背胶或铺强板,加工作业中应该注意防止贴合不良,气泡和皱折等不良品质问题。*胶带的分类:1.感压胶 2.热固化...