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1.智能家居硬件设计的总体要求
本设计由多个模块构成，涉及互联通网信、高频电路、传感器、弱电控制强电等技术，整个设计的成功运...
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顶层接地敷铜，很多过孔/焊盘都没有连上 试过手动把焊盘连到铜皮上rebuild铜皮后又断开了当然，也有...
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【转】capture CIS与Allegro交互布局 ————作者：吴川斌1. 打开原题图，Options->P...
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对于电子工程师来讲，尤其是硬件工程师，必须能够看懂并且认真分析每个元器件的spec，这对于设计电路系统来说至关重要。对于画封装来说，对于芯片外围尺寸的分析，定位布局好硬件设计板的关...
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原理图原理图生成PCB时老出错，改了好久改不对，求大神指点，
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Cadence Allegro SKill 语言出Gerber创建Film层信息的API
Cadence Allegro SKill 能够极大的扩展Cadence ...
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电源电路是一个电子产品的重要组成部分，电源电路设计的好坏，直接牵连产品性能的好坏。我们电子产品的电源电路主要有线性电源和高频开关电源。从理论上讲，线性电源是用户需要...
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3W规则： 3w就是两条线的间距是线宽的两倍 如图1 &n...
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1、如何选择 PCB 板材？
选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB...
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尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介...
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柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装...
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拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm～300mm，根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料，本身加工设备一个料枪对应一个模组，因此如...
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MARK点作用及类别MARK点分类：1、单板MARK，其作用为单块板上定位所有电路特征的位置，必不可少；2、拼板MARK，其作用拼板上辅助...
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在柔性电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整...
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流程
在设计时，在pcb图中设计出定位孔，这样可以在打印后，将两张纸对齐
将pcb通过打印机打出来
双面打印时，正面使用镜像打印，背面可以不用。
打印后，在太阳或灯光下，将...
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根据具体情况，可以有四种方式更新封装。
1、常规操作，直接从原理图导入PCB；
2、如果原理图part已经更新，勾选Preference页的Compare PCB Deca...
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工具： PADS 9.3
原理图：PADS Logic
## File -> New ; 新建个空白带border的图纸。
## 如果觉得默认sizeB的边...
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工具： PADS 9.3
原理图：DxDesigner
主要任务： 1、建新原理图； 2、基本工程配置； 3、加页边框； 4、新建symbol文件； 5、添加元件；...
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传输线效应普遍存在于有缺陷高速电路PCB中，其含义为高频电磁波在导电介质中传输时发生的信号发射、干涉、振铃效应、天线效应、衰减、叠加等信号畸变的现象。解决传输线效应的一个有效方法是...
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