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镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。制程管控：产品确认，流程确认，药液确认，机台参数的确认。品质管...
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贴膜：1，干膜贴在板材上，经露光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。2，干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET 。...
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原理：显像即是将已经暴过光的带干膜的板材，经过显影液（7.9g/L的碳酸钠溶液）的处理，将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基 本...
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原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45+5）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。蚀...
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冲制：常见不良：冲偏，压伤，冲反，毛边，翘铜，FPC破损等现象。制程管控重点：摸具的正确性，方向性，尺寸准确性。作业要点：1﹑手对裁范围不可超过对裁线宽度。2﹑对裁后位待测之产品，...
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热转印制板所需要的硬件
1：一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备，比如一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出...
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1：不要使电熨斗过热或者过凉，最佳温度是140～170之间，在这个温度范围以内，塑料碳粉的转移特性最佳。2：要等温度低一些以后再将转印纸揭下来，慢慢的揭，发现又没转...
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在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线...
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一、前言：
所谓的交互是这样的，在原理图里点击某个元件，在pcb图中就相应的被选中，这样在元器件刚导进pcb中布局放置元器件的时候可以为我们提供很大的方便。
二、前提：
pc...
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TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不到这层。
BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。
Mid...
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PCB各层介绍和AltiumDesigner画PCB时的规则设置
好久没画过板了，最近因为毕设，硬件软件全部得自己来，不得不重新打开闲置很久的AltiumDesig...
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请教各位关于6410板的PCB设计问题
第一次做0.5mm的BGA，想用6层通孔板里做，问了好多PCB厂家，大多是过孔无法加工0.15mm的通孔或是无法小于3mil...
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网上找了一个延时函数源码，想分析
生成的原理图是这样的
有没有办法生成具体与或非门电路连接的原理图，如果不能，该如何...
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下面谈谈我们LATOUT攻城狮对DDR3设计那些事情了，那么布局自然是首当其冲了。
对于DDR3的布局我们首先需要确认芯片是否支持FLY-BY走线拓扑结构，来确定我们是使用T拓扑...
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高速PCB设计中常规PCB布线，有以下基本要求：
（1）QFP、SOP等封装的矩形焊盘出线，应从PIN中心引出（一般采用铺shape）
（2）布线到板边的距离不小...
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PCB工程师在画板时要考虑诸多方面的问题，这样才能让一款产品能实现它的最大功能，有时候想想能不能别有那么的多的措施和要求，这样就能提高PCB设计
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PCB设计中差分信号的建立有多种方式，这里简单的介绍两种最常用见的两种设定方法：
（1）在命令菜单里建立差分信号
点菜单 Logic=>Assign Differenti...
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单位换算
1mil = 0.0254 mm
1mm = 39.3701 mil
默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板。
1 新建工程，...
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1. 注意导通电压
在设计一款DSP的板子时，内核需要使用到1.26V的电压，设计电路时想，为了方便确定1.26V供电是否正确，在1.26V处接了个LED电源指示灯。
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任何一个电子项目，几乎都要或多或少使用一些接插件，最简单的就是排针排座了。别小看接插件，接插件的使用不当，将使产品完全无法使用。
这里根据自己的经验总结一些接插件的...
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