由于FPC特容易损伤,因此生产和包装时必须格外小心,现将几种常用的包装方式稍作总结,供各位参考。 第一种方式:塑胶袋包装,又称柔韧袋包装
节约成本
现象一:这些拉高/拉低的电阻用多大的阻值关系不大,就选个整数5K吧。点评:市场上不存在5K的阻值,最接近的是 4.99K(精度1%),其次是5.1K(精度...
目前有两种典型的工艺流程,一种是考虑与其他元件的SMT配,首先是锡膏印刷,然后贴装CSP,回流焊接,最后如果要求底部填充,还需进行底部填充工艺,如图1所示。为了避免“桥...
1.DOS版Protel软件设计的PCB文件为何在我的电脑里调出来不是全图?
有许多老电子工程师在刚开始用电脑绘制...
单位换算
1mil = 0.0254 mm
1mm = 39.3701 mil
默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板。
1 新建工程,...
一、QFN封装PCB设计基本介绍
QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,...
新做了8168板,调试DDR3的时候EMIF0遇到了个别数据位出错的问题
DDR3 128MB*8=1GB
我为了测试DDR3的全部空间,把地址存到DDR3中,就是*pdata...
尽管目前PCB技术的发展日新月异,很多PCB生产厂商将主要精力投入到HDI板,刚挠结合板,背板等高难度板件的制作中,但现有市...
在使用新版的IAR时,以前的工程总少不了一堆的错误:
一. 在使用IAR7.1及以上版本时出现诸多警告形如:Warning[25]: Label'Reset_Hand...
通过数字IO口对电容充放电,读取高低电平变化的时间来判断模拟量的值。硬件成本有要求,精度不是很高的情况下可以参考一下。C代码。
/*
项目:数字IO口取ADC值
...