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只是用来连接不同TOP层铺铜和地平面层的过孔,过孔的hole size 和diameter不能相等。
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虽然SMD与软板搭配性不错,但时仍应耐心谨慎,因为软板是脆弱的材料,尤其表面铜皮容易产生皱折。如果有这类瑕疵,就算通过电性测试客户也会挑剔退件。多数软板必须让板面保...
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许多软硬结合板已经用一般软板材料进行堆叠,包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材,但是其它介电质如:FEP铁氟龙、AramID ...
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以前介绍过很多软板 的生产工序,实际前工序都是为蚀刻所准备的,但蚀刻自身的工艺条件也是很重要的。
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一、FPC覆盖膜贴合时遇到的问题点:
1.焊盘被遮盖,导致焊接效果不佳;
2.贴合漏线:由于焊盘密集,而线路又复杂,所以在设计上很难有将...
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protel所产生的gerber,都是统一规范的,具体表现以下方面:
1.扩展名的第一位g一般指gerber的意思
2.扩展名的第二位代表层的面,b...
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什么是PCB光致成像工艺呢?不少人对这个工艺不是很了解,下面有PCB抄板工程师给大家简单介绍什么PCB光致成像工艺。PCB光致...
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1、电镀金的一般流程:
2、喷锡的一般流程:
3、FPC的一般流程:...
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演进史:
全球运涛中心,订单后生产,快速出货的年代:当PCB出货前,使用测试机加上标准
测试资料测试时,发现PCB有固定点OPEN,SHORT问题时,生产线已经生产几千...
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五、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,...
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TopLayer(顶层)画出来的线条是红色,就是一般双面板的上面一层,单面板就用不到这层。
BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色,就是单面板上面的线路这层。
MID...
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PCB各层介绍和AltiumDesigner画PCB时的规则设置
好久没画过板了,最近因为毕设,硬件软件全部得自己来,不得不重新打开闲置很久的AltiumDesig...
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单位换算
1mil = 0.0254 mm
1mm = 39.3701 mil
默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板。
1 新建工程,...
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一、QFN封装PCB设计基本介绍
QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,...
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传输线效应普遍存在于有缺陷高速电路PCB中,其含义为高频电磁波在导电介质中传输时发生的信号发射、干涉、振铃效应、天线效应、衰减、叠加等信号畸变的现象。解决传输线效应的一个有效方法是...
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作为一个电子工程师,设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完美,如果电路板设计不合理性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作...
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模拟信号尤其是类似0~数十MHz vIDeo信号宽带电路时,电路图上详细标示信号的流动路径与组件位置非常重要。图1 是电流复归型vIDeo 用OP 增幅器HA-5020 构成的影像...
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在PCB抄板、PCB设计等过程中,由于不同软件平台之间的数据或文件格式不同,常常需要借助其他的工具进行平台或文件格式的转换,本文我们将为大家介绍从PROTEL到ALLEGRO的转换...
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使用Allegro时修改shape的网络节点方法:
①选择shape->Select Shape or VoID/Cavity
②选择要修改的shape
③点击(....
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第一次由已绘制好的原理图来进行PCB绘制,低水平、经验的总结,不够供TA人参考。
需求:原理图已经绘制,并已经导入PCB(A.PCB)内,线已经布了一部分。需要从新...