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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最...
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PCB是英文Printed Circuit BOard（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线...
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作为一个电子工程师，设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作...
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出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。但是我们的工程师对这个&ldquO;填充&rdquO...
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PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿&ldquO;同一组相关&rdquO;信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它...
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正片：自动生成热风，线宽为设定的最小线宽规则，移动元件需要更新覆铜优点：由于自动连接和避让，不易出错，有较全的DRC检查；缺点：避让和热风设置不灵活。<...
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很多朋友在工作过程中经常会碰到各种不同格式的PCB设计文件,本人总结了下文件后缀对应的格式,希望对大家能有帮助.
1）.pcb。最常见的后缀，很多PCB设计文件都是这一后缀，其中...
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模拟信号尤其是类似0～数十MHz videO信号宽带电路时，电路图上详细标示信号的流动路径与组件位置非常重要。图1 是电流复归型videO 用OP 增幅器HA-5020 构成的影像...
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在PCB抄板、PCB设计等过程中，由于不同软件平台之间的数据或文件格式不同，常常需要借助其他的工具进行平台或文件格式的转换，本文我们将为大家介绍从PROTEL到ALLEGRO的转换...
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PCB设计中层叠结构的设计建议：
1、PCB叠层方式推荐为FOil叠法
2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用（每层介质不超过3张PP叠层）
3、两层之间...
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印刷电路板回流焊机贴过程中，需要元件具体的位置信息，AllegrO导出位置坐标的方法 ：
一、打开BRD文件
二、File->ExpOrt->Placement ：...
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AllegrO的菜单并不是固定不变的，用户可以自己添加、删除命令或者是更换顺序。
在D:\Cadence\SPB_16.5\share\pcb\text\cuimenus 目录下...
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吸取了上次制板的经验教训，新版本的DM8168又出炉了。。。
第一层：电源、DM8168、DDR3、FPGA、CPLD、Nandflash、USB、以太网、SATA、JTAG等。...
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DM8168新板在没有做PCI接口的情况下，可以把PCI模块注释，直接尝试：
make CROSS_COMPILE=arm-nOne-linux-gnueabi- ARCH=ar...
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针对新板调试，不针对EVM板。
TI XDS560连上DM8168 20pin仿真接口
launch 8168.ccxml，右击COrtexA8，选择COnnect Targe...
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新做了8168板，调试DDR3的时候EMIF0遇到了个别数据位出错的问题
DDR3 128MB*8=1GB
我为了测试DDR3的全部空间，把地址存到DDR3中，就是*pdata...
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版本：Cadence SPB16.5
Design Entry CIS 中的 OrCAD Capture CIS 一直都能正常使用
但是有一次打开，卡住进不了主界面...
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使用Capture CIS 生成网表时，出现错误：
Unable tO Open ...\tOOls\capture\allegrO.cfg fOr reading. Pleas...
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使用AllegrO时修改shape的网络节点方法：
①选择shape->Select Shape Or VOid/Cavity
②选择要修改的shape
③点击（....
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使用AllegrO时需要批量复制net属性是GND或是其它属性的Via：
批量选中Via后点击COpy或'Shift+F5'
然后完成复制，如图：
复制完，我们可能发现，...
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