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[ 话题 ] PCB基本设计流程

对于立志当工程师的朋友来说，画板是门硬武艺，不练就不成功，就算你能记下MOS管的所有特性曲线，也终究是不入流。

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-16 |0个回复

[ 话题 ] 大面积敷铜与网格铜的比较及过孔间距设置

pcb覆铜技巧之大面积敷铜、网格铜哪一种好？　　1、经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积敷铜,具备了加大电流和...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-19 |0个回复

[ 话题 ] prOtel99se常用操作方法

1、PCB中如何改变鼠标移动栅格大小按G键，弹出菜单，选择合适的移动距离大小。 2、如何给原理图中的器件整体编号使用tOOls下拉菜单,选anaOtate， 1. AL...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-11-19 |0个回复

[ 话题 ] FOrmat '%x' invalid Or incOmpatible with argument

关于出现 PrOtel 99 SE 'FOrmat '%x' invalid Or incOmpatible with argument' 的分析。之前在笔记本上从来没出现过这...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-11-19 |0个回复

[ 话题 ] fOrmat %x invalid Or incOmpatible with argument

现在还有好多朋友在用PrOtel 99se来画图，可是在现在的双核或四核电脑上运行PrOtel出现错误并且弹出对话框：&ldquO;fOrmat '%x' invalid Or i...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-11-19 |0个回复

[ 话题 ] PCB拼板技巧

拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm～300mm，根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料，本身加工设备一个料枪对应一个模组，因此如...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-22 |0个回复

[ 话题 ] Mark点初识

MARK点作用及类别MARK点分类：1、单板MARK，其作用为单块板上定位所有电路特征的位置，必不可少；2、拼板MARK，其作用拼板上辅助...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-22 |0个回复

[ 话题 ] 深入浅出谈多层面板布线技巧——四层板

多层板的层设置当初困扰了我好几天，就是没搞懂plane和layer的区别。看别人的多层板也没看懂，以为多层板的中间的地平面和电源平面也是应该像双面板那样敷铜来实现，但...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-22 |0个回复

[ 话题 ] MP3的PCB电路板的设计经验

在纠结n多天后，这块，自主研发的mp3电路板终于画好了，其过程那可真叫一个纠结阿，那线布的，蜿蜒曲折，好似游龙戏水一般，呵呵。不过纠结了半天，总算是画出来了，貌似还像这么回事，...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-11-23 |0个回复

[ 话题 ] 热转印法制作PCB个人经验谈

在此真的很感谢这个贴子的原创者，码了这多的字，都是经验之谈。那天有空做个东东试试。先把补充写这吧：一块5*10CM的敷铜板大约加2毫升盐酸后再加约2毫升双氧水，轻轻振荡，几...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-11-23 |0个回复

[ 话题 ] 影响EMC的因数

1．电压电源电压越高，意味着电压振幅越大，发射就更多，而低电源电压影响敏感度。2．频率高频产生更多的发射，周期性信号产生更多的发射。在高频...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-03 |0个回复

[ 话题 ] 对干扰措施的硬件处理方法

对干扰措施的硬件处理方法1．印刷线路板（PCB）的电磁兼容性设计PCB 是单片机系统中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-03 |0个回复

[ 话题 ] 对干扰措施的软件处理方法

对干扰措施的软件处理方法电磁干扰源所产生的干扰信号在一些特定的情况下（比如在一些电磁环境比较恶劣的情况下）是无法完全消除的，终极将会进进CPU处理的的核心单元，这样...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-03 |0个回复

[ 话题 ] 关于过孔尺寸的设置要点

只是用来连接不同TOP层铺铜和地平面层的过孔，过孔的hOle size 和diameter不能相等。

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-05 |0个回复

[ 话题 ] 一个硬件高手的设计经验分享

节约成本现象一：这些拉高/拉低的电阻用多大的阻值关系不大，就选个整数5K吧。点评：市场上不存在5K的阻值，最接近的是 4.99K（精度1%），其次是5.1K（精度...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-05 |0个回复

[ 话题 ] prOteus使用小技巧

一、点击system------>set sheet size便可修改。二、prOteus中电解电容区别正负极的方法：空心的是正极，画斜线的是负极...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

[ 话题 ] 软板表面贴装及零件

虽然SMD与软板搭配性不错，但时仍应耐心谨慎，因为软板是脆弱的材料，尤其表面铜皮容易产生皱折。如果有这类瑕疵，就算通过电性测试客户也会挑剔退件。多数软板必须让板面保...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

[ 话题 ] 软硬结合板之软板材料

许多软硬结合板已经用一般软板材料进行堆叠，包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材，但是其它介电质如：FEP铁氟龙、Aramid ...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

[ 话题 ] PCB印制电路板金属表面的预备处理技术

为满足当今苛刻的技术标准，PCB印制电路板表面状态是个极为关键的因素。因此，各国制造商花费大量的时间和金钱，采用去毛刺、清洁、刷光和研磨等手段来调整金属...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

[ 话题 ] 同一网络铜皮为何设计缝隙？

如下图，都是同一网络的，为何有GAP ? 而且这种设计多为地网络，为什么？是电磁兼容的考虑？把缝隙填实铜不是更好吗？求教求教各位大侠！

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-12-07 |1个回复