现在PAn>PAn>PAn>PAn>设计PAn>PCB板PAn>PAn>PAn>PAn>PAn>电路的软件很多,如
1.电阻损坏的特点PAn>PAn>PAn>
电阻是电器设备中数量最多的元件,但不是损坏率最高的元件。电阻损坏以开路最常见,阻值变大较少见,阻值变小十分少见。常见...
电源电路是一个电子产品的重要组成部分,电源电路设计的好坏,直接牵连产品性能的好坏。我们电子产品的电源电路主要有线性电源和高频开关电源。从理论上讲,线性电源是用户需要...
电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。...
尽管目前PAn>半导体集成度越来越高,许多应用也都有随时可用的片上系统,同时许多功能强大且开箱即用的PAn>开发板也越来越可轻松获取,但许多使用案例中PAn>电子...
3W规则: PAn> 3w就是两条线的间距是线宽的两倍 如图1 PAn> &n...
在PAn>PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,PAn>PCB走线的好坏直接影响整个系统的性能,布线在高速PCB设计中是至关重要的。布线的设计过程限定高,技巧细、...
1)IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理...
缩短PAn>PAn>PAn>PAn>PCBPAn>PAn>PAn>设计周期已成为一个常规问题。设计师也面临着PAn>PAn><...
作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完美,如果电路板设计不合理性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作。根据公司工程师的经验,总结出以下一些PCB设计中应该注...
1、如何选择 PCB 板材?
选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB...
问题1:什么是零件封装,它和零件有什么区别?PAn>PAn>PAn>PAn>PAn>
答:(1)零件封装是指实际零件焊接到电路PAn>板时所指...
对于PAn>电子产品来说,印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序,其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关,而对于许多刚从事电子设计的人员来说,在这...
尽管现在的PAn>EDA工具很强大,但随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度越来越高,PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢?本文介...
在PAn>PCB反向技术研究中,反推原理图是指依据PAn>PCBPAn>文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PAn>PCBPAn>电路图,旨在说明线...