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柔性印制电路板PAn>(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装...
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先科普一下基本流程吧，本帖专门就多层板简单研究，单双面OUT了，盲埋孔以后有时间在继续：开料-内层线路-内层蚀刻-AOI-压合-钻孔-孔化一次铜-外层线路-二次铜-外层蚀刻-防焊-...
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对于立志当工程师的朋友来说，画板是门硬武艺，不练就不成功，就算你能记下MOS管的所有特性曲线，也终究是不入流。PAn>PAn>
PA...
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pcb覆铜技巧之大面积敷铜、网格铜哪一种好PAn>？PAn>
1、经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积敷铜,具备了加大电流和...
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1、PCB中如何改变鼠标移动栅格大小
按G键，弹出菜单，选择合适的移动距离大小。
2、如何给原理图中的器件整体编号
使用tools下拉菜单,选anaotate，
1. AL...
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关于出现 Protel 99 SE 'Format '%x' invalid or incomPAtible with argument' 的分析。
之前在笔记本上从来没出现过这...
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现在还有好多朋友在用Protel 99se来画图，可是在现在的双核或四核电脑上运行Protel出现错误并且弹出对话框：“format '%x' invalid or i...
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拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm～300mm，根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料，本身加工设备一个料枪对应一个模组，因此如...
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MARK点作用及类别PAn>MARK点分类：PAn>1、单板MARK，其作用为单块板上定位所有电路特征的位置，必不可少；PAn>2、拼板MARK，其作用拼板上辅助...
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多层板的层设置当初困扰了我好几天，就是没搞懂plane和layer的区别。看别人的多层板也没看懂，以为多层板的中间的地平面和PAn>电源平面也是应该像双面板那样敷铜来实现，但...
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1．电压PAn>电源电压越高，意味着电压振幅越大，发射就更多，而低电源电压影响敏感度。PAn>2．频率PAn>高频产生更多的发射，周期性信号产生更多的发射。在高频...
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对干扰措施的硬件处理方法PAn>1．印刷线路板（PCB）的电磁兼容性设计PAn>PCB 是单片机系统中电路PAn>元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电...
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对干扰措施的软件处理方法PAn>电 磁干扰源所产生的干扰信号在一些特定的情况下（比如在一些电磁环境比较恶劣的情况下）是无法完全消除的，终极将会进进CPU处理的的核心单元，这样...
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由于FPC特容易损伤，因此生产和包装时必须格外小心，现将几种常用的包装方式稍作总结，供各位参考。PAn> 第一种方式：塑胶袋包装，又称柔韧袋包装
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只是用来连接不同TOP层铺铜和地平面层的过孔，过孔的hole size 和diameter不能相等。
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软板、硬板电测方法大同小异，但FPCPAn>PAn>软板材质薄、软比硬板柔弱，更须注意折伤、测点压痕，自动测试机构设计更要谨慎。一般FPC尺寸很小，因此测试步骤会安排在...
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节约成本
现象一：这些拉高/拉低的电阻用多大的阻值关系不大，就选个整数5K吧。PAn>点评：市场上不存在5K的阻值，最接近的是 4.99K（精度1%），其次是5.1K（精度...
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接地问题很多书和文章中都专门论述，然而我的感觉，没有任何一本书或者一篇文章真的把这个问题讲清楚了，因为这问题很复杂，不能一概而论。还有个原因就是写书的人很多都是没什么实际经验，于是...
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虽然SMD与软板搭配性不错，但时仍应耐心谨慎，因为软板是脆弱的材料，尤其表面铜皮容易产生皱折。如果有这类瑕疵，就算通过电性测试客户也会挑剔退件。多数软板必须让板面保...
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许多PAn>软硬结合板PAn>已经用一般软板材料进行堆叠，包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材，但是其它介电质如：FEP铁氟龙、Aramid ...
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