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五、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，...
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十、大面积网格的间距太小组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。
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PCB在19世纪被发现。当时汽车开始广泛使用，人们对汽油的需求日增。汽油是由原油提炼出来的，在提炼过程中会释放大量的化学物质，例如苯。苯加热后，若再加上氯，便会产生一种新的化学物，...
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裁剪是整个FPC源材料制作的首站,其质量问题对后其影响较大,而且是 成本的一个控制点,由于 裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基...
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CNC是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.1. 组板选择盖板→组板&rar...
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1.PTH原理及作用PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀...
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贴膜：1，干膜贴在板材上，经露光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。2，干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET 。...
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热转印制板所需要的硬件
1：一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备，比如一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出...
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在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线...
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1.柔性线路板厂FPC电镀
（1）FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体...
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今天在用proteus画完原理图做PCB时提示
PINSWAP property muST be placed in ...
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PCB footprint制作问题
这些天在用orcad画原理图，基本学会了，有个问题一直不懂，请教各位高手，orcad中元件的封装如何制作？在哪块呢？一直找不着。...
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TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不到这层。
BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。
Mid...
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PCB各层介绍和AltiumDesigner画PCB时的规则设置
好久没画过板了，最近因为毕设，硬件软件全部得自己来，不得不重新打开闲置很久的AltiumDesig...
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请教各位关于6410板的PCB设计问题
第一次做0.5mm的BGA，想用6层通孔板里做，问了好多PCB厂家，大多是过孔无法加工0.15mm的通孔或是无法小于3mil...
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网上找了一个延时函数源码，想分析
生成的原理图是这样的
有没有办法生成具体与或非门电路连接的原理图，如果不能，该如何...
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下面谈谈我们LATOUT攻城狮对DDR3设计那些事情了，那么布局自然是首当其冲了。
对于DDR3的布局我们首先需要确认芯片是否支持FLY-BY走线拓扑结构，来确定我们是使用T拓扑...
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PCB工程师在画板时要考虑诸多方面的问题，这样才能让一款产品能实现它的最大功能，有时候想想能不能别有那么的多的措施和要求，这样就能提高PCB设计
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一大早起来准备画图，打开DXP ，出现了“file type not recognised” ，
奇怪啊，怎么出现这个，接着打开昨天画了一半的PCB和原理...
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单位换算
1mil = 0.0254 mm
1mm = 39.3701 mil
默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板。
1 新建工程，...
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