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[ 话题 ] FPC流程——SMT与SMD

SMT：原理认识：SMT即表面粘装技术，是一种讲零件平焊在电路板表面的过程，让板面的焊垫与零件端以焊锡相结合。良好焊接的主要条件：a.保证金属表面的良好焊锡性及良好焊接所需的配合条...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] 热转印制板

热转印制板所需要的硬件 1：一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备，比如一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-26 |0个回复

[ 话题 ] 热转印制板需注意的几点

1：不要使电熨斗过热或者过凉，最佳温度是140～170之间，在这个温度范围以内，塑料碳粉的转移特性最佳。2：要等温度低一些以后再将转印纸揭下来，慢慢的揭，发现又没转...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-26 |0个回复

[ 话题 ] 在PROTEL中如何画四层板

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-12-30 |0个回复

[ 话题 ] FPC表面电镀知识

1.柔性线路板厂FPC电镀（1）FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-01-04 |0个回复

[ 话题 ] PCB板层介绍

TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不到这层。 BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。 Mid...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-01-05 |0个回复

[ 话题 ] PCB各层引见和AltiumDesigner画PCB时的规则设置

PCB各层介绍和AltiumDesigner画PCB时的规则设置好久没画过板了，最近因为毕设，硬件软件全部得自己来，不得不重新打开闲置很久的AltiumDesig...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-01-05 |0个回复

[ 话题 ] 关于6410板的PCB设计有关问题

请教各位关于6410板的PCB设计问题第一次做0.5mm的BGA，想用6层通孔板里做，问了好多PCB厂家，大多是过孔无法加工0.15mm的通孔或是无法小于3mil...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-01-05 |0个回复

[ 话题 ] 请问关于cadence画原理图的有关问题

各位高手：小弟初学cadence，在创建层次图时，我在page1中创建了这样一个层次图：然后在选中它->右键->Desce...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-01-05 |0个回复

[ 话题 ] 高速PCB设计中布线的基本要求

高速PCB设计中常规PCB布线，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封装的矩形焊盘出线，应从PIN中心引出（一般采用铺shape）（2）布线到板边的距离不小...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-04 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计中电路措施的作用

PCB工程师在画板时要考虑诸多方面的问题，这样才能让一款产品能实现它的最大功能，有时候想想能不能别有那么的多的措施和要求，这样就能提高PCB设计

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-04 |0个回复

[ 话题 ] 高速PCB设计中两种最常见的差分信号设定方法

PCB设计中差分信号的建立有多种方式，这里简单的介绍两种最常用见的两种设定方法：（1）在命令菜单里建立差分信号点菜单 Logic=>Assign Differenti...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-04 |0个回复

[ 话题 ] PADS VS DXP 简单对比

刚刚用PADS画完了一块CYCLONE的电路板~完整的了解了一下PADS的工作流程～以前画了那么多板都是用的protel系列，从99到DXP～最熟的还是DXP～现在来把DX...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-14 |0个回复

[ 话题 ] file type not recognised——DXP 09

一大早起来准备画图，打开DXP ，出现了“file type not recognised” ，奇怪啊，怎么出现这个，接着打开昨天画了一半的PCB和原理...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-15 |0个回复

[ 话题 ] Allegro绘制PCB流程

单位换算 1mil = 0.0254 mm 1mm = 39.3701 mil 默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板。 1 新建工程，...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-17 |0个回复

[ 话题 ] LED指示灯的使用

1. 注意导通电压在设计一款DSP的板子时，内核需要使用到1.26V的电压，设计电路时想，为了方便确定1.26V供电是否正确，在1.26V处接了个LED电源指示灯。

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-17 |0个回复

[ 话题 ] 射频电路板的设计技巧

射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-18 |0个回复

[ 话题 ] PADS9.3之原理图PADS Logic用法

工具： PADS 9.3 原理图：PADS Logic ## File -> New ; 新建个空白带border的图纸。 ## 如果觉得默认sizeB的边...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-23 |0个回复

[ 话题 ] PADS9.3之原理图DxDesigner用法

工具： PADS 9.3 原理图：DxDesigner 主要任务： 1、建新原理图； 2、基本工程配置； 3、加页边框； 4、新建symbol文件； 5、添加元件；...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-23 |0个回复

[ 话题 ] 一到八层电路板的叠层设计方式

电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-14 |0个回复