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在柔性电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整...
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屏蔽壳常用于保护微波印刷电路板。屏蔽壳在保护PCB免受环境影响的同时,也会改变电路的电气性能。如果了解屏蔽壳的影响以及如何预测这些影响,就能提高大多数现代计算机辅助工程(CAE)仿...
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我们知道在行业中,锡铅焊料是非常重要的材料。然而由于中国《电子信息产品污染控制管理办法》(以下简称“中国RoHS”)以及相关环保法规的实施,含有铅等6种有害...
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PCB数控钻铣床是一种典型的点位运动控制系统,是印制电路板精密导通孔加工的关键设备。随着电子产品向微型化、小型化方向发展,印制电路板对导通...
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对于钻孔操作,应该多注意以下问题:1、 叠板方法。2、CCL 、CVL 、AD 打包的要求和参数控制。3、对漏孔和少孔的处理方法。4、对辅助物料的认识。
化学清洗:...
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首先看看断线的形式,然后分析一下是在什么工序断的,然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。
一般断线问题主要在贴膜工序(原因是贴不牢,有气泡,如果是湿膜还有垃...
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随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提高,电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注,几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。以下是九大规则:
规则一:高速信号...
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在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线...
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射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术”,但这个观点只有部分正确,RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则...
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电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷,将最终影响到整机的EMC性能。总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:
1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电...
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解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最...
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以前一直用protel很多年,也没觉得那里不好。但因工作原因,接触越来越多画图软件,自然就有了对比。下面是些心得,希望对象我一样的“懒人”有用,以下属个人观...
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1、首先养成良好的习惯,拿到新的板子,在焊接PCB线路板前要目视一遍PCB板,并用万用表检查关键电路(特别是电源与地的部分)是否短路。
2、首先焊接一些小的元器件, 如电阻、电容...
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在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,...
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第一次由已绘制好的原理图来进行PCB绘制,低水平、经验的总结,不够供TA人参考。
需求:原理图已经绘制,并已经导入PCB(A.PCB)内,线已经布了一部分。需要从新...
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pcb电源层分割原则及设置
1、两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。
2、主电源层尽可能与其对应地层相邻,电源层满足20H规则。
3、每个布线层有一个完整的参考平面。
4...
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电子设备的灵敏度越来越高,这要求设备的抗干扰能力也越来越强,因此PCB设计也变得更加困难,如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工...
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焊接,是PCBA加工中的重要工序,如果没有很好的掌握它,不但会出现许多“临时故障”还会直接影响焊点的...
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FPC 厂在生产加工的过程中,会产生大量的废水,这些废水对环境的影响是非常大的,因此不能随便的就将线路板的废水乱...
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为了减少走线之间的窜扰,提高信号质量,应保证线间距足够大;常规中,当走线中心间距不少于3倍线宽时,则可保持70%的电场不互相干...