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[ 话题 ] 单片机内部复位

我最近在整理单片机的复位问题，很多文献都过分的集中于外部复位，特意把内部复位的东西整理一下，我参考了很多的飞思卡尔的文档。我一直觉得飞思卡尔的文件系统和它的品质都是优秀的，虽然目前...

来自 51讨论交流|by 银火虫 |发表时间 2016-05-31 |0个回复

[ 话题 ] 电梯抖动故障原因及对策

电梯产品质量方面产生的抖动 1、主机曳引轮、导向轮的轴承不良产生抖动主机曳引轮、导向轮的轴承间隙大；曳引轮和导向轮自身的动态平衡不良；曳引机或齿轮箱内的轴承不良；曳引机减速箱...

来自 PIC|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-13 |0个回复

[ 话题 ] STM32低成本WiFi播放电路设计详解

以STM32F103($2.5718) 作为微处理器，设计一个低成本的无线WiFi 音乐播放系统，结合接收WiFi 数据的WM-G-MR-08(wm631)模块和VS1003B 音...

来自 STM32|by 银火虫 |发表时间 2016-06-08 |0个回复

[ 话题 ] 一个因VCAP脚导致的hardFault异常的话题

某日，有位STM32用户咨询如下问题： “在使用stm32f411CE芯片，编译环境是keil mdk 5.15.仿真器使用Jlink。利用st官网标准库...

来自 STM32|by 永不止步步 |发表时间 2016-10-20 |0个回复

[ 话题 ] ST MCU芯片的VCAP管脚话题

用过STM8s芯片的人都会有印象，芯片上都有个VCAP脚，他需要外接一个电容到地。目的是为了保证内部主调压器的电压稳定。数据手册里也给出这个电容的相关参考参数。如果这个地方...

来自 STM32|by 永不止步步 |发表时间 2016-10-20 |0个回复

[ 话题 ] MCU导入DSP/FPU的功耗问题

微控制器（MCU）深入人们应用生活，几乎大小设备都看得到MCU踪影，在MCU导入DSP数字信号处理器、FPU浮点运算单元功能后...

来自 DSP|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-28 |0个回复

[ 话题 ] GPU与CPU、DSP的区别

GPU是显示卡的“心脏”，也就相当于CPU在电脑中的作用，它决定了该显卡的档次和大部分性能，同时也是...

来自 DSP|by 一见钟情 |发表时间 2017-10-24 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计常见问题104个解答（一）

1、如何选择PCB板材?　　选择PCB板材必须在满足设计需求和##常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个G...

来自 PCB技术专区|by 111 |发表时间 2013-11-20 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计技巧经典69问

1、如何选择 PCB 板材？选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-08 |0个回复

[ 话题 ] PCB布局经验之谈

对于电子产品来说，印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序，其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关，而对于许多刚从事电子设计的人员来说，在这...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-08 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计流程

先科普一下基本流程吧，本帖专门就多层板简单研究，单双面OUT了，盲埋孔以后有时间在继续：开料-内层线路-内层蚀刻-AOI-压合-钻孔-孔化一次铜-外层线路-二次铜-外层蚀刻-防焊-...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-16 |0个回复

[ 话题 ] 软板表面贴装及零件

虽然SMD与软板搭配性不错，但时仍应耐心谨慎，因为软板是脆弱的材料，尤其表面铜皮容易产生皱折。如果有这类瑕疵，就算通过电性测试客户也会挑剔退件。多数软板必须让板面保...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

[ 话题 ] 软硬结合板之软板材料

许多软硬结合板已经用一般软板材料进行堆叠，包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材，但是其它介电质如：FEP铁氟龙、Aramid ...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

[ 话题 ] 手机摄像头FPC线路板品质异常与控制要点

一、FPC覆盖膜贴合时遇到的问题点: 1.焊盘被遮盖，导致焊接效果不佳； 2.贴合漏线：由于焊盘密集,而线路又复杂,所以在设计上很难有将...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-12-10 |0个回复

[ 话题 ] 线路板(PCB)制成组件是无铅化关键环节

我们知道在行业中，锡铅焊料是非常重要的材料。然而由于中国《电子信息产品污染控制管理办法》(以下简称“中国RoHS”)以及相关环保法规的实施，含有铅等6种有害...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] 电镀铜中氯离子消耗过大原因分析

本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析原因。　　目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜工...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-14 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程中的钻孔的注意事项

对于钻孔操作，应该多注意以下问题：1、叠板方法。2、CCL 、CVL 、AD 打包的要求和参数控制。3、对漏孔和少孔的处理方法。4、对辅助物料的认识。化学清洗：...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-15 |0个回复

[ 话题 ] PCB测试方法有哪些?

演进史：　　全球运涛中心，订单后生产，快速出货的年代：当PCB出货前，使用测试机加上标准　　测试资料测试时，发现PCB有固定点OPEN，SHORT问题时，生产线已经生产几千...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-15 |0个回复

[ 话题 ] 丝网印刷与其它印刷方式的主要区别是什么?

　　丝网印刷与其它印刷方式相比主要区别有以下几个：　　①印刷适应性强平印、凸印、凹印三大印刷方法一般只能在平面的承印物上进行印刷。而丝网印刷不但可以在平面上印刷...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-17 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——CNC

CNC是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.1. 组板选择盖板→组板&rar...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复