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尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介...
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节约成本
现象一：这些拉高/拉低的电阻用多大的阻值关系不大，就选个整数5K吧。点评：市场上不存在5K的阻值，最接近的是 4.99K（精度1%），其次是5.1K（精度...
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许多软硬结合板已经用一般软板材料进行堆叠，包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材，但是其它介电质如：FEP铁氟龙、Aramid ...
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一、焊盘的重叠
1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。 2、多层板中两个孔重叠，...
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五、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，...
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十、大面积网格的间距太小组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。
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高速PCB设计中层叠结构的设计建议：
1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法
2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用（每层介质不超过3张PP叠层）
3、两层...
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射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则...
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最...
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PCB设计中层叠结构的设计建议：
1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法
2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用（每层介质不超过3张PP叠层）
3、两层之间...
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电子设备的灵敏度越来越高，这要求设备的抗干扰能力也越来越强，因此PCB设计也变得更加困难，如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工...
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事情要从去年开始说起了。去年暑假做完电赛，自我感觉对单片机的了解和应用足够之后，便开始了新一段的学习。那时候我选择了DSP，其实现在的我还是很佩服当时我的选择的，毕竟当时整个科协还...
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1、有一个串口设备，用RS485-USB接口读取，用笔记本（windows，linux）读取都是可以的。
2、换了一台笔记本，不插电源，只用笔记本的电池供电，可以读...
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在进行两个变量的时候，经常会看到有些书误人子弟的推荐使用异或的方式：
方式一
{ x = x ^ y;
y = x ^ y;
x =...
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做过技术开发工作多年，从焊电路板的小工程师逐渐做到项目经理、研发经理，现在做到总工程师，作为工程师有亲身的感受，作为研发主管，对工程师的性格、心理和知识结构有非常深入的了解，现在把...
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今天在柳州的旧货市场淘到一块80X16的点阵屏。老板开价25块，但是点阵屏的板子很脏，而且PCB上的印制线也有被刮断的线，需要维修才能使用。经过一番讨价还价，以18块...
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IT技术的发展日新月异，新技术层出不穷，具有良好的学习能力，能及时获取新知识、随时补充和丰富自己，已成为程序员职业发展的核心竞争力。本文中，作者结合多年的学习经验总结出了提高程序员...
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一、嵌入式系统的分层与专业的分类
嵌入式系统分为４层，硬件层、驱动层、操作系统层和应用层。
1.硬件层
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曾经有个人对我说，大学时光是最纯净最无虑的日子，你可以全心全意地做自己的事，没有忧虑，没有羁绊。只要你愿意，日子可以捏在你自己...
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理想、激情、生存——位技术管理人员的20年工作经历和感悟
我是一个有10年电子产...
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