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[ 话题 ] GPU与CPU、DSP的区别

GPU是显示卡的“心脏”，也就相当于CPU在电脑中的作用，它决定了该显卡的档次和大部分性能，同时也是...

来自 DSP|by 一见钟情 |发表时间 2017-10-24 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计常见问题104个解答（五）

PCB设计常见问题104个解答续(四)　　91、在高速PCB中，VIA可以减少很大的回流路径，但有的又说情愿弯一下也不要打VIA，应该如何取舍?　　分析...

来自 PCB技术专区|by 111 |发表时间 2013-11-20 |0个回复

[ 话题 ] 提高PCB设计的电磁兼容性

0 引言 PCB是英文(Printed Circuit Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材料上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。...

来自 PCB技术专区|by 111 |发表时间 2013-11-20 |1个回复

[ 话题 ] DXP铺地与铺铜遇到的问题

DXP在铺地时为何显示与所有网络线相连？布板中如果铺地显示与所有网络线相连，其原因是 1检查原理图有时将地网络设置错误

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-02-27 |0个回复

[ 话题 ] PCB抄板方法及步骤

现在设计PCB板电路的软件很多，如

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-19 |0个回复

[ 话题 ] SMT几个常用标准

1)IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-28 |0个回复

[ 话题 ] PCB布局经验之谈

对于电子产品来说，印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序，其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关，而对于许多刚从事电子设计的人员来说，在这...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-08 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计流程

先科普一下基本流程吧，本帖专门就多层板简单研究，单双面OUT了，盲埋孔以后有时间在继续：开料-内层线路-内层蚀刻-AOI-压合-钻孔-孔化一次铜-外层线路-二次铜-外层蚀刻-防焊-...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-16 |0个回复

[ 话题 ] 蚀刻、抗蚀剂的剥离-双面FPC软板制造工艺

以前介绍过很多软板的生产工序，实际前工序都是为蚀刻所准备的，但蚀刻自身的工艺条件也是很重要的。 &nbs...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-07 |0个回复

[ 话题 ] 印制电板路设计中的工艺缺陷 1

一、焊盘的重叠　　1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。　　2、多层板中两个孔重叠，...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-16 |0个回复

[ 话题 ] 印制电板路设计中的工艺缺陷 3

十、大面积网格的间距太小组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。　　...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-16 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计技巧大全

1.DOS版Protel软件设计的PCB文件为何在我的电脑里调出来不是全图？有许多老电子工程师在刚开始用电脑绘制...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] 在PROTEL中如何画四层板

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-12-30 |0个回复

[ 话题 ] FPC表面电镀知识

1.柔性线路板厂FPC电镀（1）FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-01-04 |0个回复

[ 话题 ] PCB板层介绍

TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不到这层。 BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。 Mid...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-01-05 |0个回复

[ 话题 ] 高速PCB设计中叠层结构的设计建议

高速PCB设计中层叠结构的设计建议： 1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法 2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用（每层介质不超过3张PP叠层） 3、两层...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-04 |0个回复

[ 话题 ] PADS VS DXP 简单对比

刚刚用PADS画完了一块CYCLONE的电路板~完整的了解了一下PADS的工作流程～以前画了那么多板都是用的protel系列，从99到DXP～最熟的还是DXP～现在来把DX...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-14 |0个回复

[ 话题 ] Solder Mask与Paste Mask区别

对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，因为它们的确有一些相似的地方。 Solde...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-17 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计流程

PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-20 |0个回复

[ 话题 ] PCB的叠层结构设计经验

PCB设计中层叠结构的设计建议： 1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法 2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用（每层介质不超过3张PP叠层） 3、两层之间...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-28 |0个回复