识读印制电路图，看清元件图形符。

地线相通面积大，应从主要元件入。

外形特征找元件，间接方法找电阻。

安装维修不可缺，有时图物会有误。

1．何为印制电路板(PCB)

     为了实现良好的电气连接且便于维修，电子元器件都必须安装在印制电路板上。印制电路板的种类和性能关系到电子产品的质量和性能。

     印制电路板( Printed Circuit Board，PCB)，是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配电子元器件的焊盘，以实现元器件之间的电气连接的组装板。印制电路板是电子产品中的重要组件之一，从家用电器、通信设备、武器装备到航空航天设备，任何一台电子设备都离不开印制电路板。在电子产品的研制过程中，印制板的设计、文件编制和制造都是影响产品是否成功的主要因素。可以说，印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本。印制电路工艺技术的发展方向是高密度、高精度、高可靠性、大面积、细线条，它依赖于印制技术、化学工艺、精密机械加工、光学技术、CAD技术及新材料等各种技术的不断提高和发展。

2．印制电路板的组成

     一块合格的印制电路板是由焊盘、过孔、安装孔、定位孔、印制线、元件面、焊接面、阻焊层和丝印层等组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。

     印制电路板各部分的主要功能如下：

(1)焊盘

     焊盘也叫连接盘，是指印制导线在焊孔周围的金属部分，供外接引线焊接用，一般通过对覆铜板进行处理而得到。有些PCB上的焊盘是覆铜板本身的铜箔经过喷涂一层阻焊剂而形成的；也有一些PCB上的焊盘则采用了浸银、浸锡、浸镀铅锡合金等措施。焊盘的大小和形状对焊点的质量、PCB的质量及美观程度有着直接的影响。

(2)过孔

     过孔是双面PCB上将上下两层印制线连接起来的金属小洞，一般内部充满金属或者涂覆有金属层，把过孔内涂金属的过程叫做过孔金属化。过孔可以作为焊盘使用，也可以仅仅作连接孔，具体要视其在电路中的作用来定。

(3)安装孔

     安装孔是用于固定大型元器件和安装PCB的小孔，具体大小视实际需要来定。

(4)定位孔

     定位孔是用于PCB加工和检测定位的小孔，一般采用三孔定位方式，孔径大小据装配工艺来确定。有时也可用安装孔代替。

(5)印制线

     印制线实质上就是PCB上元器件的连接电路，它是将覆铜板上的铜箔按实际电路连接的要求经过一系列的蚀刻处理而留下的网状细小的线路。成品PCB上的印制线一般涂上一层绿色或棕色的阻焊剂，防止氧化和锈蚀。

(6)元件面

     元件面又称元件装配面，是PCB上用来安装元器件的一面。单面PCB上无印制线（铜箔）的一面就是元件面；双面PCB上印有元器件的图形、字符等标记的一面就是元件面。

(7)焊接面

     焊接面又称印制板面，是PCB上用来焊接元器件引脚的一面，一般不怍任何标记。

(8)阻焊层

     顾名思义，阻焊层就是阻碍焊接的层，阻焊层可以保护印制铜线不被氧化，也可以防止元器件被焊接到不正确的地方。PCB上绿色（或棕色）的层面，是绝缘的保护层。

(9)丝印层

     丝印层是用来标识各元器件在PCB上位置的层面，大多为白色，是在PCB的阻焊层上印有文字与符号。由于制造工艺上采用的是丝印的方法，故称丝印层。

3．印制板的种类

     印制电路板的主要材料是覆铜板（或称敷铜板），全称为覆铜层压板，是由基板、铜箔和黏合剂构成的，经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢牢固附在绝缘基板上的板材。

     基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；基板的表面覆盖着一层导电率高、可焊性好的纯铜箔，铜箔覆盖在基板一面的，叫单面覆铜板，覆在基板两面的称为双面覆铜板。由黏合剂来把铜箔牢固地覆到基板上，覆铜板的厚度有l.Omm、1.5mm、2.Omm三种。