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Cadence Allegro PCB Shpae 如何设置透明度,使铺铜Shape半透明显示–Allegro技巧
如何使得Cadence Allegr...
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Cadence Allegro 如何关闭铺铜(覆铜)shape的显示和设置shape显示模式–allegro小技巧
Cadence Allegro 画完...
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Cadence Allegro 网表成功导入,准备布局布线,把器件的飞线打开,预估一下器件间的网络连接关系,却发现很凌乱有木有,电源、地网络鼠线显示的一堆,非常碍眼。
其实电...
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电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。...
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尽管目前半导体集成度越来越高,许多应用也都有随时可用的片上系统,同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取,但许多使用案例中电子...
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在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,PCB走线的好坏直接影响整个系统的性能,布线在高速PCB设计中是至关重要的。布线的设计过程限定高,技巧细、...
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1)IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理...
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缩短PCB设计周期已成为一个常规问题。设计师也面临着<...
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1、如何选择 PCB 板材?
选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB...
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对于电子产品来说,印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序,其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关,而对于许多刚从事电子设计的人员来说,在这...
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尽管现在的EDA工具很强大,但随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度越来越高,PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢?本文介...
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在PCB反向技术研究中,反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图,旨在说明线...
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柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装...
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先科普一下基本流程吧,本帖专门就多层板简单研究,单双面OUT了,盲埋孔以后有时间在继续:开料-内层线路-内层蚀刻-AOI-压合-钻孔-孔化一次铜-外层线路-二次铜-外层蚀刻-防焊-...
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pcb覆铜技巧之大面积敷铜、网格铜哪一种好?
1、经常也有人问到,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积敷铜,具备了加大电流和...
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拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm~300mm,根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料,本身加工设备一个料枪对应一个模组,因此如...
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多层板的层设置当初困扰了我好几天,就是没搞懂plane和layer的区别。看别人的多层板也没看懂,以为多层板的中间的地平面和电源平面也是应该像双面板那样敷铜来实现,但...
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在纠结n多天后,这块,自主研发的mp3电路板终于画好了,其过程那可真叫一个纠结阿,那线布的,蜿蜒曲折,好似游龙戏水一般,呵呵。
不过纠结了半天,总算是画出来了,貌似还像这么回事,...
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对干扰措施的硬件处理方法1.印刷线路板(PCB)的电磁兼容性设计PCB 是单片机系统中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电...
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软板、硬板电测方法大同小异,但FPC软板材质薄、软比硬板柔弱,更须注意折伤、测点压痕,自动测试机构设计更要谨慎。一般FPC尺寸很小,因此测试步骤会安排在...