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[ 话题 ] 提高PCB设计的电磁兼容性

0 引言 PCB是英文(Printed Circuit Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材料上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。...

来自 PCB技术专区|by 111 |发表时间 2013-11-20 |1个回复

[ 话题 ] PCB的十大学习法则

尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用也都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取，但许多使用案例中电子...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-24 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计的几个疑义

在设计PCB时，我逐渐发现存在一些问题，不太清楚，请各位指点一下： 1、电路板中从外部接入的直流电源，例如DC12v，是模拟电源吧？那应该使用模拟地咯？ 2、通过电源芯片转换得...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-01-05 |0个回复

[ 话题 ] PCB板层介绍

TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不到这层。 BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。 Mid...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-01-05 |0个回复

[ 话题 ] PCB各层引见和AltiumDesigner画PCB时的规则设置

PCB各层介绍和AltiumDesigner画PCB时的规则设置好久没画过板了，最近因为毕设，硬件软件全部得自己来，不得不重新打开闲置很久的AltiumDesig...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-01-05 |0个回复

[ 话题 ] 射频电路板的设计技巧

射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-18 |0个回复

[ 话题 ] 一到八层电路板的叠层设计方式

电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-14 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计之QFN焊盘设计技巧

一、QFN封装PCB设计基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-17 |0个回复

[ 话题 ] PCB分层堆叠设计在抑制EMI上的作用

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-20 |0个回复

[ 话题 ] 宽带数十MHz video增幅电路PCB的设计技巧

模拟信号尤其是类似0～数十MHz video信号宽带电路时，电路图上详细标示信号的流动路径与组件位置非常重要。图1 是电流复归型video 用OP 增幅器HA-5020 构成的影像...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-03-28 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计之3W规则和20H原则

为了减少走线之间的窜扰，提高信号质量，应保证线间距足够大；常规中，当走线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-09-08 |0个回复

[ 话题 ] PCB各层的含义（solder paste 区别）

阻焊层 solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-12-04 |1个回复

[ 话题 ] PCB设计黄金法则永不改变

尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用也都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取，但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB。在一次性...

来自 Protel99SE|by 银火虫 |发表时间 2016-06-06 |0个回复

[ 话题 ] pcb的各个层名称说明

我们在进行印制电路板设计前，第一步就是要选择适用的工作层。Protel 99 SE提供有多种类型的工作层。只有在了解了这些工作层的功能之后，才能准确、可靠地进行...

来自 Protel99SE|by 银火虫 |发表时间 2016-06-08 |0个回复

[ 话题 ] Protel 99 SE环境下PCB设计规范与技巧

设计前期准备在PCB板图设计之前，硬件项目人员必须准备好以下的材料： (1)要准备需要的元件库。 “工欲善其事，必先利其器&rdquo...

来自 Protel99SE|by 一见钟情 |发表时间 2016-10-22 |0个回复

[ 话题 ] 如何布局仪表放大器的印刷电路板

在本文中，我将探讨布局仪表放大器(INA)时常见的错误，然后展示INA正确布局的一个例子。 &n...

来自模拟技术经验分享|by 粽子糖果 |发表时间 2017-02-04 |0个回复

[ 话题 ] 仪表放大器印刷电路板的布局方法

在本文中，我将探讨布局仪表放大器(INA)时常见的错误，然后展示INA正确布局的一个例子。 &n...

来自模拟技术经验分享|by 粽子糖果 |发表时间 2017-07-20 |0个回复

[ 话题 ] 如何解决多层PCB设计时的EMI

10层板由于多层板之间的绝缘隔离层非常薄，所以10或12层的电路板层与层之间的阻抗非常低，只要分层和堆叠不出问题，完全可望得到优异的信号完整性。要按62mil厚度加...

来自 EDA学习交流|by 银火虫 |发表时间 2016-06-12 |0个回复

[ 话题 ] 剖析减小电磁干扰的PCB设计原则

文章将从分析现代智能高速电子系统中电路板存在电磁干扰的原因，总结出在PCB设计时应考虑的减小电磁干扰的措施与原则。 1 电路板存在电磁干扰的原因在由开关电源和微处理器构成的高...

来自 EDA学习交流|by 银火虫 |发表时间 2016-06-13 |0个回复

[ 话题 ] 如何解决多层PCB设计时的EMI

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐...

来自 EDA学习交流|by 银火虫 |发表时间 2016-06-17 |0个回复