以一个实际的硬件设计项目为例,和大家一同探讨硬件开发的基本准则和思想,同时欢迎大家积极提出自己的问题和观点。1 充分了解各方的设计需求,确定合适的解决方案
数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展,这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。Protel软件在国内的应用已相当普遍,然而,不...
设计前期准备
在PCB板图设计之前,硬件项目人员必须准备好以下的材料:
(1)要准备需要的元件库。 “工欲善其事,必先利其器&rdquo...
目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛。而在这些领域工程师们用的高速PCB设计策略也不一样。
在电信领域,设计非常复杂,在...
跨阻放大器(TIA)是光学传感器(如光电二极管)的前端放大器,用于将传感器的输出电流转换为电压。跨阻放大器的概念很简单,即运算...
.1、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题
问:在实际布线中,很多理论是相互冲突的;例如: 1。处理多个模/数地的接法:理论上是应该相互隔离的,但在实际的小型化、高密度布线中,...
本文简单明了的给你们说说8个需要注意的点:
1、 成对差分走线的长度须相同
&nb...
在工程设计中,从参考电平的角度看,都是同一个地,最终都要接到一起获得相同的参考电位。对于地的分开,主要是从布线的角度看的,减...
PCB各层间区别
信号层(Signal Layers)
Altium Designer最多可提供32个信号层,包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和...
10层板
由于多层板之间的绝缘隔离层非常薄,所以10或12层的电路板层与层之间的阻抗非常低,只要分层和堆叠不出问题,完全可望得到优异的信号完整性。要按62mil厚度加...