最佳PCB设计方法：在基于元件封装选择PCB元件时需要考虑的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的EDA工具，同样的概念仍然适用。
一、原理图常见错误（1）ERC报告管脚没有接入信号：a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c. 创建元件时p...
射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则...
电路板于钻孔完成后，电路板表面会有残余的铜箔毛边附著于通孔表面，此时用手触摸板子表面会有粗糙感；这些毛边会影响电镀品质，因此...
由于基板钻孔后之孔壁不导电，无法直接进行电镀，因此需先进行通孔灌银胶之步骤，使银胶附著于孔壁上来进行通孔内电镀；通孔灌银胶之步骤如下：
1. 由...
1. 将电路板浸入水槽中或直接冲水，让其孔壁内能充分的润湿，润湿完后，注意孔壁内不能有气泡，若有气泡则再冲水将其去除。
2. 将电路...
1．匹配电容-----负载电容是指晶振要正常震荡所需要的电容。一般外接电容，是为了使晶振两端的等效电容等于或接近负载电容。要...
只有在电路中使用晶体谐振器，才需要考虑负载电容问题。在选择时需要依据以下三个基本原则：(1)：因为每一种晶振都有各自的特性，所以最好按制造厂商所提供的数值选择外部元器件。
(2)...
电阻焊接是将两块或两块以上的金属永久地连接到一起的一种可靠，低成本、有效的方法。虽然电阻焊接是一种真实的焊接是一种真实的焊接过程，但不用填料金属，不要焊接气体。焊后不存在要去除...
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