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基于STM32F103的数字式电镀电源并联均流系统设计 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-02-21
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本文介绍，在返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热；否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-12-08
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在PCB加工中由于对孔进行金属化和图形电镀时，会使导线铜层的厚度增加.提高了负载电流的能力但是蚀刻时 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-17
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图形电镀铜作为印制电路板生产中一个重要的工序，电镀质量的好坏直接影响着印制电路板的外观。本文阐述了 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-07
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目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-15
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发现板上有规律的铜厚分布不均匀，导致半成品切片判断孔铜失误，不能有效对半成品的铜厚作出准确判断。故决 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-08
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a.剥膜：将抗电镀用途的干膜以药水剥除。硬化后之干膜在此浓液下部分溶解，部分剥成片状，为维持药液的效 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-14
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根据电镀生产的特点，提供六种计算方法供同行选用。 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-08
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在电镀用电源设计当中，采用了移向全桥的软开关电源技术。这样做不仅减少了开关的损耗和噪声，还让功率器件 ...
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YYJ | 发表时间 2015-04-18
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分析了PCB抄板加工电镀金层发黑的主要原因及解决方法。电镀镍层厚度控制、电镀镍缸药水状况、金缸控制。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-16
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并联均流系统采用ARM芯片STM32F103作为主控芯片，利用其丰富的资源和强大性能，实现了多种外设 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-12
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在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-12
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主要内容包括电板表面处理、银胶贯孔、电路板电镀等。 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-15
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印制电路板制造技术的飞速发展，促使广大从事印制电路板制造行业的人们，加快知识更新。为此，就必须掌握必 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-30
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针孔。针孔是由于镀件表面吸附着氢气，迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件表面，从而无法电析镀层 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-11-05
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论述了一种应用于电镀的双峰脉冲电源。由于负载的不确定性和非线性,该电源采用模糊PID对电流幅值进行闭 ...
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本文主要介绍的是电路板焊接中的4中特殊电镀方法。 ...
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微笑眼泪 | 发表时间 2015-10-08
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乐天 | 发表时间 2014-05-30
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由可编程控制器（PLC）控制的自动换向型电镀电源正是为满足用户上述要求而设计生产的。与传统的换向型电 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-07
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