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有关TI C6000的DSP的EMIF接口的两个问题:地址总线不从零开始问题及寻址范围问题
示例芯片:TMS320C6416
EMIF,即ExternalMemoryInter...
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DSP/BIOS中的线程和电脑中的线程有很大区别。关于DSP/BIOS的详细介绍请参考TMS320 DSP/BIOS User's Guide。下面简单地介绍一下DSP/BIOS的...
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FPGA普遍用于实现数字电路模块,基本上能实现所有的数字电路,传统的数字功能模块,以及客户产品特定需求的数字处理模块。FPGA...
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一见钟情 |发表时间 2017-10-24
|0个回复
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智能楼宇设计正在迈向第三代,其中不同的控制系统负责交换数据,以便为各种楼宇管理系统提供支持。实现第三代设计的关键在于增加分布在...
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本文续PCB设计常见问题104个解答(一)下文 22、模拟电源处的滤波经常是用LC电路。但是为什么有时LC比RC滤波效果差? LC与RC滤波效果的比...
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平常大家耳熟能详的规则来自于什么地方? 1、 公司前辈告诉你的设计经验 ...
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在PCB助焊剂过波峰焊时,有客人发现PCB助焊剂会着火,特别是在夏季气温较高、风干物燥时,这种情况发生率相对较高。PCB助焊剂着火不仅带来了一定的经济损失,同时也易导致火灾引起对工...
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1、如何选择 PCB 板材?
选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB...
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软板、硬板电测方法大同小异,但FPC软板材质薄、软比硬板柔弱,更须注意折伤、测点压痕,自动测试机构设计更要谨慎。一般FPC尺寸很小,因此测试步骤会安排在...
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丝网印刷与其它印刷方式相比主要区别有以下几个:
①印刷适应性强平印、凸印、凹印三大印刷方法一般只能在平面的承印物上进行印刷。而丝网印刷不但可以在平面上印刷...
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高速PCB设计中层叠结构的设计建议:
1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法
2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用(每层介质不超过3张PP叠层)
3、两层...
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任何一个电子项目,几乎都要或多或少使用一些接插件,最简单的就是排针排座了。别小看接插件,接插件的使用不当,将使产品完全无法使用。
这里根据自己的经验总结一些接插件的...
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一、QFN封装PCB设计基本介绍
QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,...
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在PCB抄板、PCB设计等过程中,由于不同软件平台之间的数据或文件格式不同,常常需要借助其他的工具进行平台或文件格式的转换,本文我们将为大家介绍从PROTEL到ALLEGRO的转换...
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PCB设计中层叠结构的设计建议:
1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法
2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用(每层介质不超过3张PP叠层)
3、两层之间...
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邮箱一般用来传递数据,不管何种类型都可以传递。在传递时,先把数据数据用void *进行类型变化,化为void *这种万用类型,而在接收邮箱的数据时,再还原成本身的数据类...
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目录
中间变量方式
异或方式
意外现象分析
结论
说明
更广泛的结论
注
首先声明,在面向对象盛行的时代里,我改用对象这两个词...
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IT技术的发展日新月异,新技术层出不穷,具有良好的学习能力,能及时获取新知识、随时补充和丰富自己,已成为程序员职业发展的核心竞争力。本文中,作者结合多年的学习经验总结出了提高程序员...
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研究生阶段开始用单片机的,从零开始自己学的。简单回答下你的问题,顺便说下我的学习过程,希望能帮到你。1. 如果你没有任何基础的话,建议买一块开发板,先在上面运行一些简...
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51. 普通商业级单片机的使用温度范围为0-70度,在低于0度和高于70度环境中使用会出现什么问题?商业级芯片和工业及芯片除温度范围不同外,在其他方面还有区别吗?(如抗干扰性能)
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