搜索: 覆铜 - 畅学电子网

[ 话题 ] c8051f020 I/O配置小结

C8051F的每个I/O口引脚都可以被配置为推挽或漏极开路输出。同时引入了数字交叉开关，允许将内部数字系统资源映射到P0、P1、P2和P3 的端口引脚。通过设置交叉开关寄存器可将片...

来自 51讨论交流|by 银火虫 |发表时间 2016-06-07 |0个回复

[ 话题 ] 电路原理图的学习步骤

一、电子电路的意义电路图是人们为了研究和工程的需要，用约定的符号绘制的一种表示电路结构的图形。通过电路图可以知道实际电路...

来自 51讨论交流|by 一见钟情 |发表时间 2017-09-14 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计常见问题104个解答（五）

PCB设计常见问题104个解答续(四)　　91、在高速PCB中，VIA可以减少很大的回流路径，但有的又说情愿弯一下也不要打VIA，应该如何取舍?　　分析...

来自 PCB技术专区|by 111 |发表时间 2013-11-20 |0个回复

[ 话题 ] PCB布线的经验 ——适合新工程

关于PCB布板，尤其是新功能的板子，按照我的经验一般按照以下的流程画板子一、元器件布局对于我来说，放置完元器件，布线工作基本上就完成了绝大部分...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2015-10-27 |0个回复

[ 话题 ] PCB敷铜处理经验

覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2015-11-21 |0个回复

[ 话题 ] altium designer另存为protel99se格式时候,覆铜消失了

altium designer另存为protel99se格式时候,覆铜消失了怎么解决？因为Protel99不支持实心覆铜,而AD支持,如果需要转换,那么你需要在AD里覆铜时选择...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2015-11-23 |0个回复

[ 话题 ] Allegro PCB 铺铜Shape呈点状填充显示–Allegro技巧

Cadence Allegro PCB 铺铜(覆铜)Shape呈格点状填充而不是完整全铜显示问题–Allegro技巧 Cadence Allegro P...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-10-13 |0个回复

[ 话题 ] 如何设置透明度,使铺铜Shape半透明显示–Allegro技巧

Cadence Allegro PCB Shpae 如何设置透明度,使铺铜Shape半透明显示–Allegro技巧如何使得Cadence Allegr...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-10-13 |0个回复

[ 话题 ] 关闭铺铜shape显示和设置shape显示模式–allegro技巧

Cadence Allegro 如何关闭铺铜(覆铜)shape的显示和设置shape显示模式–allegro小技巧 Cadence Allegro 画完...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-10-13 |0个回复

[ 话题 ] PCB电路板散热技巧

电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-20 |0个回复

[ 话题 ] PCB敷铜处理经验总结

PCB敷铜处理经验分享　　覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-10-31 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计流程

先科普一下基本流程吧，本帖专门就多层板简单研究，单双面OUT了，盲埋孔以后有时间在继续：开料-内层线路-内层蚀刻-AOI-压合-钻孔-孔化一次铜-外层线路-二次铜-外层蚀刻-防焊-...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-16 |0个回复

[ 话题 ] 大面积敷铜与网格铜的比较及过孔间距设置

pcb覆铜技巧之大面积敷铜、网格铜哪一种好？　　1、经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积敷铜,具备了加大电流和...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-19 |0个回复

[ 话题 ] 热转印制板

热转印制板所需要的硬件 1：一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备，比如一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-26 |0个回复

[ 话题 ] 在PROTEL中如何画四层板

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-12-30 |0个回复

[ 话题 ] PCB板层介绍

TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不到这层。 BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。 Mid...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-01-05 |0个回复

[ 话题 ] Allegro绘制PCB流程

单位换算 1mil = 0.0254 mm 1mm = 39.3701 mil 默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板。 1 新建工程，...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-17 |0个回复

[ 话题 ] 一到八层电路板的叠层设计方式

电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-14 |0个回复

[ 话题 ] PCB分层堆叠设计在抑制EMI上的作用

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-20 |0个回复

[ 话题 ] ALLEGRO 静态铜动态铜正片负片

正片：自动生成热风，线宽为设定的最小线宽规则，移动元件需要更新覆铜优点：由于自动连接和避让，不易出错，有较全的DRC检查；缺点：避让和热风设置不灵活。<...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-03-23 |0个回复