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识读印制电路图,看清元件图形符。
地线相通面积大,应从主要元件入。
外形特征找元件,间接方法找电阻。
安装维修不可缺,有时图物会有误。
1.何为印制电路板(...
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如下为收集到的资料,可是没有实例,还是不能完全理解,还恳请各位帮忙提供具体例子,在此谢各位了.
1,在电路中没有任何功能,只是在PCB上为了调试方便或兼容设计等原因。...
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单片机控制板在设计过程中,需遵循下面的几个原则: (1) 在元器件的布局方面,应该把相互有关的元件尽量放得靠近一些,例如,时钟发生器、晶振、CP...
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.1、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题
问:在实际布线中,很多理论是相互冲突的;例如: 1。处理多个模/数地的接法:理论上是应该相互隔离的,但在实际的小型化、高密度布线中,...
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1、将电子产品抽象成一个硬件模型,大约有以下组成:
(1) 输入
(2) 处理核心
(3) 输出
输入基本上有以下的可能:
1) 键盘
2)&n...
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如今,单一的信号形式已经没有办法满足实际工程的需要,网络信号、USB总线信号、RS232总线信号以及CAN总线信号等形式是目前...
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在工程设计中,从参考电平的角度看,都是同一个地,最终都要接到一起获得相同的参考电位。对于地的分开,主要是从布线的角度看的,减...
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电子工程师指从事各类电子设备和信息系统研究、教学、产品设计、科技开发、生产和管理等工作的高级工程技术人才。一般分为硬件工程师和...
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一例:
2844芯片单独上电 6脚无脉冲, 测1、2、3脚电压均正常。4脚电压为1.8V,示波器测4脚无锯齿波脉冲;前维修者...
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系统级SSO的形成机制
带FPGA的PCB是一个复杂的系统,可将其分为包含有源电路的晶片部分、带有嵌入式无源器件的支撑走线的封装部分,和为FPGA与外部提供连接的电路板部分。在此...
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选取一家供应商
你面临的第一个问题当然是供应商和器件的选择。通常供应商决策倾向于你以前接触最多的那家——如果你是一位FPGA初学者当然另当别论了。或许这个...
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系统级SSO的形成机制
带FPGA的PCB是一个复杂的系统,可将其分为包含有源电路的晶片部分、带有嵌入式无源器件的支撑走线的封装部分,和为FPGA与外部提供连接的电路板部分。在此...
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与手动布线相比,自动布线的主要优势在于速度。但是,纯自动布线也有问题。时间证明,对于成功布线环境而言,用户控制、质量和性能都是必需的。大多数自动布线器都非常快速,但若质量不好,结果...
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一、PCB板设计的趋势分析:
电子技术的发展变化必然给板级设计带来许多新问题和新挑战。首先,由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限,导致低的布通率;其次,由...
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PCB各层间区别
信号层(Signal Layers)
Altium Designer最多可提供32个信号层,包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和...
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自动布线必然要占用更大的PCB面积,同时产生比手动布线多好多倍的过孔,在批量很大的产品中,PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外,就是线宽和过孔数量,它们分别影响到PCB的成品率...
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10层板
由于多层板之间的绝缘隔离层非常薄,所以10或12层的电路板层与层之间的阻抗非常低,只要分层和堆叠不出问题,完全可望得到优异的信号完整性。要按62mil厚度加...
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最佳PCB设计方法:在基于元件封装选择PCB元件时需要考虑的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim设计环境开发的,不过即使使用不同的EDA工具,同样的概念仍然适用。
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在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。尽可能使用多...
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解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐...