制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。

1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。

2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶(或上油漆)。

3.贴完胶后，应在板上垫放一张厚张，用手掌在上面压一压，其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热，可使用权贴胶粘度加强，由于所用的贴胶具很好的粘性，而且胶纸又薄，故采用这种贴胶进行制板，效果较好，一般是不须再作加热处理。

4.腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液，腐蚀速度与腐蚀液的浓度，温度及腐蚀过程中采取抖动有关，为保证制板质量及提高腐蚀速度，可采用抖动和加热的方法。

5.腐蚀完成后，应用自来水冲洗干净，并将胶纸去掉，把印刷板抹干。

6.用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即涂上松香溶液。(涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水，以免松香水经钻孔流至背面)。

附注：

(1)松香水的作用是防氧化，助焊及增加焊点的光亮度等;松香溶液是用松香粉末与酒精或天寻水按一定比例配制面成，其浓度应适中，以用感有一定粘性即可。

(2)三氯化铁溶液对人体皮肤不会有不良影响，但三氯化若搞到衣服上或地面上，寻是难以洗掉的，所以使用时一定要特别小心。

多层板主要流程: 生管-开料-内层干膜-酸性蚀刻-检修AOI-黑/棕化-压合-捞边-钻孔-Desmear-PTH-一铜-外层干膜-二铜-碱性蚀刻-防焊-文字-喷锡-CNC-V-cut-清洗-电测-成检-包装-成品仓,这只是一种普通的主要流程,其他的像厚铜\\盲孔\\埋孔\\其他表面处理等等又不一样了! 你要很专业的一会是说不清楚的..包含的内容就很多了!