在今年首次参加台北国际电脑展(Computex Taipei 2014)的手机芯片厂商联发科技(MediaTek)，在展会首日大阵仗发表锁定穿戴式设备与物联网应用、以该公司Aster系统单芯片(SoC)为核心的LinkIt软件开发平台；同时也发表MediaTek Labs开发者社群计划，将提供联发科技业界领先的参考设计与服务，支持全球开发人员打造各式各样设备与应用程序，加速产品开发与上市时间。

联发科技新事业发展部总经理徐敬全表示，LinkIt平台所搭配的Aster系列芯片，是该公司旗下号称目前市场上体积最小的穿戴式设备专用SoC，封装尺寸5.4x6.2mm，可协助开发者社群与设备制造商开发各式价格合宜、规格完整的穿戴式与物联网产品及解决方案，激发新兴超级中端市场(Super- mid market)数十亿消费者“创造无限可能”(Everyday Genius)的潜力。

LinkIt是整合Aster SoC的软件开发平台，提供完整的参考设计、高度整合微处理器及通讯模块提供各种连网功能以简化发展流程，让开发者可以更专注于产品外观、创新功能及相关服务。该软件采用有如乐高积木一般的模块化架构，可提供开发者高度弹性，并支持空中传输(OTA)以更新应用程序、算法及驱动程序，可透过手机或电脑，向采用联发科技Aster的设备进行推送安装及更新(联发科技胶囊包技术)。

联发科技也将为Arduino与VisualStudio提供插入软件开发工具包(Plug-in SDK)，计划今年第四季开始支持Eclipse；此外第三方伙伴也将基于LinkIt平台提供硬件开发工具包(HDK)。徐敬全表示：“LinkIt平台 让联发科技可以加速推动穿戴式与物联网设备的设计开发与市场发展。我们希望打造一个由设备制造商、应用程序开发商、服务供货商组成的产业生态系统，为超级中端市场的消费者提供创新应用与全新使用者经验。”

体积比咖啡豆更小的Aster系列芯片

藉开发者社群计划打造全球产业生态系统

LinkIt 是联发科技的开发者社群计划MediaTek Labs 的一环，支持全球开发者进行穿戴式与物联网设备的开发。MediaTek Labs将于今年第三季正式开放，提供联发科技的参考设计与服务，支持全球开发人员打造各式各样设备与应用程序，加速产品开发与上市时间。

联发科技也将藉由此计划打造全球产业生态系统，满足超级中端市场崛起的需求，让数十亿的消费者能够透过价格合宜的产品与服务，随时随地保持联机，以实现联发科技“创造无限可能”(Everyday Genius)的品牌主张MediaTek Labs将协助应用程序开发者及设备制造商推出创新的解决方案。在初期阶段，MediaTek Labs的第一步将以联发科技推出的LinkIt开发平台为主，支持穿戴式设备与物联网应用程序的创新应用与开发。

透过广大的产业生态系统，MediaTek Labs将成为联发科技为开发人员提供服务的枢纽，包括软件开发工具包(SDKs)、硬件开发工具包(HDKs)、技术文件，同时提供给设备制造商与应用开发 社群的技术服务与业务支持。基于联发科技旗下跨平台产品线与技术开发能力，MediaTek Labs的成立将不仅局限于LinkIt开发平台所瞄准穿戴式与物联网的设备及应用。MediaTek Labs可望在短期内为相关合作伙伴提供其他更多服务项目。

联发科技营销长Johan Lodenius表示：“联发科技位居市场领导地位，但仍属相当年轻且富创业精神的企业，乐于与市场共同成长、创新。我们认同开发者社群中深具创意、动力 十足的开发人员，并深知打造一个可兼容开发者才华及努力的产业生态系统背后的价值。我们的定位相当清楚，身为系统芯片解决方案供货商，我们将竭尽所能为打 造生态系统做出贡献、开创更多价值。”