为直插元件添加独立的顶层和底层轮廓

默认的设计技术文件和库设定都设置到使设计规则检查（DRC）内的元件轮廓被定义为丝印图形及焊盘（连同设计技术文件的“间距”设定）。

这完全适用于任何安装在PCB同一侧的直插元件和贴片元件组合。这也适用于PCB两侧的贴片元件。

然而在一些情况下，您可能希望在PCB安装直插（TH）元件的背面安装贴片（SM）元件，这样您可能会在设计规则检查（DRC）时遇到意想不到的“元件对元件”的错误。

如果有SM组件被放到TH元件下方时，DRC会产生“元件对元件”错误。这样的原因是因为该TH元件的焊盘（过孔）穿过所有层，因此默认的元件外形也会投影到PCB的另一面，因此对DRC的元件轮廓“同时出现”在PCB的两侧。

SM元件显然没有这个问题，因为它们都定义在同一层。

您可以放心地忽略这些错误，因为您都知道它的成因。DRC是一个“检查”，列出你需要调查、纠正或忽略的地方。

如果这是一个频繁的设计需求，您可以选择“加强”TH元件库的PCB符号至包括顶层和底层的表面轮廓。要实现这一目标，我们需要将一些新的层增加PCB使用的到设计技术文件，并放置区添加到元件库。

以下指南显示了如何将DesignSpark PCB设置成绘画双面PCB，并以创建直插电阻的顶层和底层轮廓作为例子。

正常地开启DesignSpark PCB，选择一个新的PCB（用公制设计技术文件）。

编辑设计技术文件。按Shift + T键选择“层类型”选项卡，然后按“添加”按钮。

如下所示，添加的信息。 “Placement Shapes”必须打勾，其他未的项目留空。

这里你可以看到新的“PlacementGuides”层种类，“Placement“列项设置为“Yes”。

确保“Placement”列有所有其他层设置为“否”。

然后我们需要使用这个新层类型，选择“图层”选项卡。

点击“添加”按钮。将层命名为“Top Placement”。类型方面，从下拉列表中选择新创建的“PlacementGuides”。

如下图输入内容。

重复步骤创建底层：

两个新的“Placement”层现在将如下出现。

点击“确定”按钮保存并关闭。

现在您的PCB设计技术文件已经设置好并准备使用新的“Placement Shapes”功能。

现在，我们利用“Placement” 层形状信息创建一个简单的直插电阻。

启动库管理员向导并如下设置：

使用默认文件夹中的符号创建电阻元件。

在这个阶段，电阻的PCB符号没有使用“Placement Shapes”功能，因此我们需要编辑符号并添加这些。

在编辑器中使用形状；圆形和矩形来定义顶层的放置区域。（使用宽度1的DOC样式线）单击右键将层变为Top Placement。

现在重复步骤以设置底层的位置形状（我把圈子做大并改变了它的颜色，使你可以看到它们）。只有焊盘需要放置形状。

之后您可以保存新元件并正常使用。

在这里，在一个简单的PCB设计中，两个电阻正在相反的面上横穿而过（经三维视图证实）而没有造成任何DRC错误。这类似SM元件在TH电阻的另一面。

三维视图证实元件正在PCB的相反面