经常有用户询问如何在除去他们PCB上的阻焊层，使铜层暴露。这样做有几个原因，主要是为了提高PCB散热片面积的散热能力。在DesignSpark PCB中，创建和操纵新层这是非常容易的事，要创建和操纵阻焊层亦非常简单。在本教程中，我不会讨论如何计算散热片面积，只会举一个例子说明如何在PCB上暴露铜层。

程序如下：

作为一个例子，我创建了一个简单的设计，PCB上仅有的一个元件。我浏览ModelSource的Semiconductor=>MOSFETS，找到了Fairchild的HUF75639P3场效应管。我将它添加到设计里，放置在PCB的中间。我还在MOSFET周围添加了覆铜的外型。

现在该创建自定阻焊层了。这可以透过Settings>DesignTechnology>Layers完成：

留意上面选择的层颜色。现在回到设计，我们可以看到，新层出现在“Layers”选项卡中的互动栏（F9）和FET焊盘也都在新层上覆盖着形状：

现在该添加更多的图形到阻焊层。我会暴露IC周围的一些铜区（紧记要在IC周围留下一线的阻焊，以防止焊膏在SMT装配工序中流走。图形可通过“Add=>Shape”菜单，然后点击右键“Properties”选择“Filled”选项：

自定的阻焊形状已经完成了！最后一步是在之前创建的覆铜范围内铺铜。我还添加了Fairchild Semiconductor的元件编号到阻焊层上，PCB生产时，这段文字将变成闪亮的金属文字（取决于制造商所使用的铜加工完成方法）：

若果想知道更多关于如何操纵层、层设定和层种类，请参照Help=>Contents