再也忍受不了TQFP的引脚数量了，不断的鄙视自己，在逆袭中成长，终于开始了BGA之路（且说FPGA，虽然曾经设计过0.65mm的CMOS Sensor Demo）。

研究了一下Altera BGA封装，常用的就以下三种，都是1mm间隔的。。。如下图所示：

1mm倒装焊BGA NSMD焊盘过孔焊盘和布线间隙

看了Altera的相关手册，过孔的2种放置方式：平行、对角，如下图所示。暂时我们常用的当让是对角是，以腾出更大的空间，降低PCB的制造工艺。

因此，对于1mm的BGA FPGA而言，最佳布局的过孔焊盘尺寸为 0.508mm（20mil），焊盘尺寸为 0.203mm（8 mil）。这种布局在过孔两条走线之间留有足够的间隙。

最终确定:

过孔外径20mil = 0.508mm

过孔内径12mil = 0.305mm

走线6mil = 0.152mm

走线间距6mil，开始摸索着折腾一把……

最后，给几个BGA走线的实例，如下：

两层0.5mm BGA PCB走线实例：

0.5mm 256引脚MBGA 双层PCB布线实例：

总结如下：

（1） 外面两圈引脚，可以直接顶层走线，不用再打孔了，增大了走线的面积

（2） 内层IO通过过孔扇出

（3） 业内人士告知：扇出孔务必基本对称，否则会降低产品的焊接良率。。

直接开始研究256IO 的BGA 电路设计