1.元件类型 1.1图框符号

FormatSymbol，由图框及图文件说明组成，文件的扩展名为.osm，类似于绘制原理图时使用的图纸符号。

1.2结构零件符号

MechanicalSymbol，描述PCB板的外形框及螺丝孔、安装孔等，文件的扩展名为.bsm。

1.3封装零件符号

PackageSymbol，即电子零件、接插件以及定位孔等，文件的扩展名为.psm。

1.4特殊外形零件符号

ShapeSymbol，仅用于建立特殊外形的焊盘，文件的扩展名为.ssm。

1.5热焊盘

FlashSymbol，常用于建立热（花）焊盘，其文件的扩展名为.fsm。

2.自建元件封装 2.1封装命名

File→New，在DrawingName中输入封装名字，在DrawingType中选择PackageSymbol，点Browse，定位封装存放位置。

2.2作图环境设置

Setup→DesignParameter→Design，UserUnits选择单位Mils，Size选择合适图纸大小，Accuracy选择精度1，在Extents中的Leftx和LowerY中各输入合适数值，使原点调整到合适位置，设置完成后点OK。

2.3放置管脚

lLayout→Pins，在Padstack中选择焊盘外形

l在X中输入X方向的管脚数，Spacing中输入合适间距，Y中输入Y方向管脚数，Spacing中输入合适间距，OffsetX中输入关键标号偏移量，然后在Command>中输入x00（放置位置）回车。

l在X中输入X方向的管脚数，Spacing输入合适间距，Y中输入Y方向管脚数，Spacing中输入合适间距，OffsetX中输入关键标号偏移量，然后在Command>中输入x4000（放置位置）回车。

2.4元件焊盘修改

lTools→Padstack→ModifyDesignStackpad，修改设计中的焊盘。

lTools→Padstack→ModifyLibraryStackpad，修改库中的焊盘。

lPAD已经修改过，可以点Tools→Padstack→Reflash更新设计的焊盘。

lTools→Padstack→Replace替换焊盘。Old中选择被替换的已有焊盘，New中选择新焊盘。在替换前要设置好库路径，不然替换不成。

2.5修改焊盘序号

Edit→Text，Class中选择RefDes，Subclass中选择Silkscreen_Top，点击要修改的焊盘序号（即管脚序号），输入新序号，按Enter完成。

2.6修改焊盘序号大小

Edit→Change，Class中选择PackageGeometry，Subclass中选择Pin_Number，在TextBlockBlock点击要修改的焊盘序号（即管脚序号）。

2.7丝印面绘制

lSetup→Grid，将NON-ETCH的X和Y值设置为25mil

lAdd→Rectangle，将右侧的Options中的PackageGemetry下方的框中选为Silkscreen_Top，绘制适当丝印面矩形框。

2.8组装外形绘制

将右侧的Options中的PackageGemetry下方的框中选为Assembly_Top，绘制适当组装矩形框。（可省略）

2.9添加元件文字面属性 2.9.1放置元件标号

Layout→Labels→RefDev，点取适当位置，输入U*。

2.9.2放置元件号

Layout→Labels→Device，点取适当位置，输入Dev*。

2.9.3放置元件Value

Layout→Labels→Value，点取适当位置，输入***。

2.10绘制元件限制区（可省略） 2.11保存元件

lFile→CreatSymbol存成摆放在PCB上的.PSM档，无法进行编辑。

lFile→Save存成图形.DRA档，可编辑修改。

3向导创建封装 3.1封装取名

File→New，在DrawingName中输入封装名字（请详见《Cadence电路设计规范》），在DrawingType中选择PackageSymbol【Wizard】，点Browse，定位封装存放位置。

3.2封装类型选择

PackageType下方选择DIP/SOIC/PLCC/QFP/THDISCRETE/SMDDISCRETE/SIP/ZIP其中一种封装类型，点Next。

3.3绘图模板选择

在Templatedrawingfile下方选择DefaultCadencesuppliedtemplate，然后点LoadTemplate，点Next。

3.4绘图单位和精度及元件名称前缀选择

l绘图单位选择Mils，精度Accuracy选择1。

l在Referencedesignatorprefix下方选择元件名称前缀（U*/R*/C*/J*)。

3.5元件的相关尺寸设置

l管脚数Numberofpins[N]

l脚距Leadpitch[e]

l行距Terminalrowspacing]e1]

l封装宽度Packagewidth[E]

l封装长度Packagelemgth[D]

在各项中输入准确参数，点Next。

3.6套用适当焊盘

lDefaultpadstacktouseforsymbolpins中选择合适焊盘

lPadstacktouseforpin1中选择第一脚焊盘，一般来说，插装元件套用方形焊盘，贴片元件第一脚与其他脚焊盘没什么区别。

选择完合适的焊盘后，点Next。

3.7定器件原点

l元件中心Centerofsymbolbody

l元件第一脚PIN1ofsymbol

一般来说插装元件选择第一脚为原点，而贴片元件选择元件中心为原点。选择Createacompiledsymbol创建.psm档，点Next。

3.8完成

点Finish，元件封装绘制结束。

4.从PCB板中导出封装

File→Export→Libraries，出现下面界面

选中Packagesymbols和Padstacks，定位库保存位置，点Export输出库。通过此操作能从现成PCB电路板中导取封装，何乐而不为？