Protel 99 SE的PCB Footprints.Lib文件中大约集中了数十种类300多个元件封装形式，一般元件封装形式的引脚焊盘默认直径为50mil (注：1mil=1/1000英寸，100mil=2.45mm) ，而一般我们业余条件下用台钻打孔，选用直径0.8mm钻头最理想，相当于33mil，直径为50mil的引脚焊盘用直径为33mil的钻头打孔后，引脚焊盘周围余下的铜膜所剩无几，加之钻孔中心稍有偏差，往往会造成引脚焊盘铜膜破损等问题，影响了电路板质量。尤其象集成电路的封装形式DIP系列，引脚焊盘又多又密，每个引脚焊盘默认直径为50mil，上下引脚焊盘间距为100mil，如仅将引脚焊盘直径改为80mil，钻孔是方便了，但上下引脚焊盘间铜膜间隔仅有20mil，焊接时又很容易造成搭锡。解决的较好办法是将集成电路的封装形式DIP系列引脚焊盘设计成长椭圆形，下面就以修改8脚集成电路封装形式DIP8为例，说明修改过程。

1、打开Protel 99 SE软件设计主窗口，单击菜单File/Open…，出现对话框，在寻找范围栏里，按Protel 99 SE安装路径X:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\PCB\Generic Footprints\一直找到Advpcb.ddb数据库文件如图1所示。

图1

2、按“打开”按钮后即进入PCB Footprints.lib文件窗口如图2所示。

图2

3、拉动左侧Components栏中滚动条，找到8脚集成电路封装DIP8如图3所示。

图3

4、一般不直接修改PCB Footprints.lib文件中的DIP8，而是另创建和命名一个新的封装形式比如DIP8(新)，进行修改和保存起来。先单击菜单Edit/Copy Component，再单击菜单Edit/Paste Component，即可见原DIP8下增加了DIP8-DUPLICATE项，单击下方“Rename…”按钮，将弹出的对话框中改为DIP8(新)，然后按“OK”退出，这样就创建和命名了一个新的封装形式DIP8(新)如图4所示。

图4

5、从图4我们可以看出Protel 99 SE默认的DIP8封装存在两个问题：一是管脚焊盘直径太小；二是管脚排列顺序与实物不符。双击DIP8(新)的“1”号焊盘将出现如图5所示对话框，将对话框中的X-Size栏改成110mil，将Y-Size栏改成70mil，Shape栏改成Round，Designator栏改成8，其它均用默认值，单击下方“OK”按钮退出；其它焊盘如上修改，“8”号要将原Shape栏由Round改成Rectangle。

图5

6、将所有引脚焊盘逐一修改后的集成电路DIP8(新)的引脚焊盘如图6所示。修改后的集成电路DIP8(新)的引脚焊盘，无论钻孔或焊接都方便多了。

图6

7、除了集成电路之外，像经常用到的塑封晶体管封装形式TO-92A和TO-92B，原封装形式引脚焊盘默认直径和间隔都太小，钻孔和焊接都比较困难。TO-92A和TO-92B经修改前后的引脚焊盘对比如图7和图8所示。修改后封装形式看上去并不怎么规范，但它却很实用，钻孔和焊接都很方便。当然各人可以根据自己的喜好样式修改，其它元件的封装形式修改方法相同，无论怎么修改目的就是钻孔和焊接都要方便。

图7

图8