产生孔无铜的原因不外乎就是：

1.钻孔粉尘塞孔或孔粗。

2.沉铜时药水有气泡，孔内未沉上铜。

3.孔内有线路油墨，未电上保护层，蚀刻后孔无铜。

4.沉铜后或板电后孔内酸碱药水未清洗干净，停放时间太长，产生慢咬蚀。

5.操作不当，在微蚀过程中停留时间太长。

6.冲板压力过大，（设计冲孔离导电孔太近）中间整齐断开。

7.电镀药水（锡、镍）渗透能力差。

应对这7大产生孔无铜问题的对策：

1.对容易产生粉尘的孔（如0.3mm以下孔径含0.3mm)增加高压水洗及除胶渣工序。

2.提高药水活性及震荡效果。

3.改印刷网版和对位菲林。

4.延长水洗时间并规定在多少小时内完成图形转移。

5.设定计时器。

6.增加防爆孔，减小板子受力。

7.定期做渗透能力测试。