晶体

PCB中常用的晶体封装有：2管脚的插件封装和SMD封装、4管脚的SMD封装，常见

封装如下图：

2管脚PTH2管脚SMD封装4管脚SMD封装

尽管晶体有不同的规格，但它们的基本电路设计是一致的，因此PCB的布局、布线规

则也是通用的。基本的电路设计如下图：

从电路原理图中可以看出，电路由晶体+2个电容组成，这两个电容分别为增益电容和

相位电容。

晶体电路布局时，两个电容靠近晶体放置，布局效果图如下：

布线时，晶体的一对线要走成类差分的形式，线尽量短、且要加粗并进行包地处理，效

果如下图：

上述的是最基本和最常见的晶体电路设计，也有一些变形设计，如加串阻、测试点等，

如下图,设计思路还是一致的：

结合上述，布局应注意：

1.和IC布在同一层面，这样可以少打孔；

2.布局要紧凑，电容位于晶体和IC之间，且靠近晶体放置，使时钟线到IC尽量

短；

3.对于有测试点的情况，尽量避免stub或者是使stub尽量短；

4.附近不要摆放大功率器件、如电源芯片、MOS管、电感等发热量大的器件；

布线应注意：

1.和IC同层布局，同层走线，尽量少打孔，如果打孔，需要在附近加回流地孔；

2.类差分走线；

3.走线要加粗，通常8~12mil;由于晶体时钟波形为正弦波，所以此处按模拟设计

思路处理；

4.信号线包地处理，且包地线或者铜皮要打屏蔽地孔；

5.晶体电路模块区域相当于模拟区域，尽量不要有其他信号穿过；

晶振

相比于晶体电路，晶振是有源电路，主要由三部分组成：晶振+电源滤波电路+源端匹

配电阻：常见电路设计如下图：

布局布线效果图如下：

布局、布线总结：

1.滤波电容靠近电源管脚，遵循先大后小原则摆放，小电容靠得最近；

2.匹配电阻靠近晶振摆放；如果原理图中没有这个电阻，可建议加上；

3.附近不要摆放大功率器件、如电源芯片、MOS管、电感等发热量大的器件；

4.时钟线按50欧姆阻抗线来走；如果时钟线过长，可以走在内层，打孔换层处加回

流地孔；

5.其他信号与时钟信号保持4W间距；

6.包地处理，并加屏蔽地孔；

时钟分配器

时钟分配器种类比较多，在设计时保证时钟分配器到各个IC的距离尽量短，通常放在

对称的位置，例如：

时钟分配器电路：

PCB设计如下图：

布局、布线总结：

1.时钟发生电路要靠近时钟分配器，常见的时钟发生电路是晶体、晶振电路；

2.时钟分配电路放置在对称位置，保证到各个IC的时钟信号线路尽量短；

3.附近不要摆放大功率器件、如电源芯片、MOS管、电感等发热量大的器件；

4.时钟信号线过长时，可以走在内层，换层孔的200mil范围内要有回流地过孔；