在PCB线路板制造技术中，化学堆积铜由于成本低、操作简单、不需要加温等利益而被塑料电镀中广泛选用，但是化学堆积铜技能存在安稳性差和堆积速度低一级缺点，因而怎么坚持化学沉铜的安稳性是一个重要的问题。运用甲醛为康复剂的化学沉铜反响不仅在活化后的非金属外表进行，并且能够在溶液本身进行，当生成一定量的反响产品铜粉后，则这一反响遭到催化而灵敏进行，很快就会使化学铜完全失效，pcb线路板厂家为了操控溶液本身的康复反响，通常能够选用下述方法：

(1)增加铜离子络合物的稳定性，适当提高络合物浓度或使用较强的络合剂，如加入EDTA、四亚乙基五胺、三亚乙基四胺等。

(2)加入稳定剂，如加入二硫化合物、硫代硫酸钠等。

(3)连续过滤溶液。用连续过滤除掉溶液中的固体金属杂质，可以防止自催化作用的发生。

(4)减少装载量。

(5)空气搅拌。搅拌既可以提高沉积速度，又可以使溶液中的铜的自身还原反应受到控制。

使化学镀铜稳定的方法与提高沉积速度往往都是矛盾的，因此要以求稳定为主，再求提高速度，否则，得不偿失。