漏印模板印刷法的基本原理见下图：

如图(a)所示，将PCB板放在工作支架上，由真空泵或机械方式固定，已加工有印刷图形的漏印模板在金属框架上绷紧，模板与PCB表面接触，镂空图形网孔与PCB板上的焊盘对准，把焊锡膏放在漏印模板上，刮刀（亦称刮板）从模板的一端向另一端移动，同时压刮焊膏通过模板上的镂空图形网孔印制（沉淀）在PCB的焊盘上。假如刮刀单向刮锡，沉积在焊盘上的焊锡膏可能会不够饱满；而刮刀双向刮锡，锡膏图形就比较饱满。高档的SMT印刷机一般有A、B两个刮刀：当刮刀从右向左移动时，刮刀A上升，刮刀B下降，B压刮焊膏；当刮刀从左向右移动时，刮刀B上升，刮刀A下降，A压刮焊膏。两次刮锡后，PCB与模板脱离（PCB下降或模板上升），如图(b)所示，完成锡膏印刷过程。

图(c)描述了简易SMT印刷机的操作过程，漏印模板用薄铜板制作，将PCB准确定位以后，手持不锈钢刮板进行锡膏印刷。

焊锡膏是一种膏状流体，其印刷过程遵循流体动力学的原理。漏印模板印刷的特征是：

模板和PCB表面直接接触；

刮刀前方的焊膏颗粒沿刮刀前进方向作顺时针走向滚动；

漏印模板离开PCB表面的过程中，焊膏从网孔转移到PCB表面上。