物联网给了传感器一个从幕后到台前的广阔平台。感知层作为智能化第一步，智能物联产品厂商如何在开发时更高效地实现功能设计、产品原型设计至关重要。过去主要以分立器件形式出现的传感器怎样满足物联网时代的需求？

传感器/处理器/通信芯片巨头纷纷根据各自优势出招，推出物联网传感器开发平台。面对物联网的细分化市场特性，以往为特定海量应用市场提供开发板或Turnkey方案的情况有所改变。

下面就从最近先后推出的4种传感器开发平台：

运动跟踪的低功耗蓝牙开发平台

无电池操作的物联网传感器开发平台

跨领域物联传感开发套件

传感器载板单独开发的“标准”物联网感知平台

其中，覆盖各种惯性、磁力、温湿、压力、声光、距离感测等传感器，无线、有线技术，软件算法，无论想开发虚拟显示VR设备、可穿戴产品，还是智慧城市、智能制造，总有一款适合你。

运动跟踪的低功耗蓝牙开发平台

无线通信、电源管理等领域技术提供商Dialog不久前推出了低功耗、具有12个自由度的蓝牙智能传感器开发平台。针对电池供电的物联网设备，并通过其独有的传感器融合软件，帮助用户更容易地实现产品差异化设计。

特色：具有12个自由度（DoF）的传感器可将位置和运动感测信息与磁场和周围环境数据结合起来，提供对人类活动的最佳跟踪效果；还能用于9轴系统应用的开发。适用领域：可穿戴、VR、3D室内地图及导航、遥控装置以及其他物联网传感器应用中，加速这些应用中环境和运动传感器模块的开发上市，能传输原始传感器数据，并输出现实世界中设备的绝对方位。开发平台包括：Dialog的超低功耗DA14583 SmartBond™蓝牙智能SoC；运行于DA14583 Cortex M0处理器上的SmartFusion™智能传感器库（用于数据采集、自动校准和传感器数据融合）；Bosch Sensortec的陀螺仪、加速计、磁强计和环境传感器（博世BMI160 6轴惯性测量单元、BMM150 3轴地磁场传感器、以及用于测量压力、温度和湿度的BME280集成环境单元。）支持“无电池操作”的物联网传感器平台安森美半导体和RFMicron合作开发的，支持无电池操作的物联网传感器平台，使无线传感技术现可部署到没有主电源或电池更换很困难及费用昂贵的应用场合。

图：RFMicron的Magnus系列芯片是带RFID功能的传感器芯片

特色：这款“即插即用”的开发工具可加快部署无线无源传感器方案到任何物联网云平台；将系统大多的智能从传感器所在处移走而将之放置在云中，方案更精简灵活。

应用领域：需要高效部署无需电池的无线传感技术和物联网硬件到特别关注电源和空间受限的地方的各种物联网应用

开发平台包括：

安森美RFID智能无源传感器（集成了RFMicron的Magnus® S2传感器IC，可执行温度、湿度、压力或距离感测功能）；UHF RFID阅读器模块；

基于ARM® Cortex-A8 的AM335x系统级芯片（负责本地化数据处理）能无线（通过WLAN、Zigbee、Z-Wave、UHF Gen 2等）或使用有线基础设施（通过KNX、CAN、SPI、以太网等）传输捕获到的数据。

图：带触摸用户界面的开发平台

“跨领域”智能物联传感开发套件

博世今年1月推出的跨领域开发套件（XDK），可帮助开发者快捷简易地将自己的物联网设计引入生活，展示了博世在智慧交通、工业4.0和物流、智能楼宇和智能家居等多领域提供智能互联传感方案的综合实力。

特色：快速原型与产品开发，推进物联网应用应用领域：智能硬件、智慧城市、智慧能源、智慧物流、智能制造

开发平台包括（全面集成相关软硬件产品）：

MEMS加速计、磁力计与陀螺仪以及湿度、压力、温度与声光传感器；

支持蓝牙与WiFi连接，含有一个微控制器、集成天线；

一个微型SD卡卡槽和一个可充电电池。

软件开发环境允许开发者访问不同API层，开发者可根据偏好选择API层进行编程。

博世还提供算法库与样本应用程序，开发者也可以访问网络社区进行信息共享与项目支持。XDK的设计旨在通过为开发者提供清晰的产品开发思路，实现产品原型向量产的顺利过渡。

“标准”物联网感知平台

今年2月，研华（Advantech）、ARM、Bosch Sensortec、Sensirion和德州仪器（TI）几家领先公司宣布合作开发M2.COM的开放式标准物联网（IoT）感知平台。对于IOT的多样化应用，为使不同平台和技术标准化，以促进物联网开发更便捷，由传感器制造商以及模块制造商一起建立了这样一个开放的物联网传感器和传感器节点平台。

特色：M2.COM 平台将采用22x30mm M.2连接接口，也被称为NGFF（Next GeneraTIon Form Factor）规格，具有75个插针接口，只要利用M2.COM内建微控制器支持的各式I/O端口即可轻易连接不同的传感器。M2.COM具备无线通讯技术、微控制器和连网整合功能，厂商可开发自有传感器接口，再插入M2.COM板取得智慧和无线通讯连结。

日后厂商将不再需要将所有元件塞入一个传感器内，而是分别开发传感器载板和M2.COM模组。传感器制造商可视需要选择不同的M2.COM模组传送资料，模组制造商则可开发支援更多传感器的M2.COM模组。

Advantech嵌入式计算事业群副总裁Miller Chang表示，物联网应用中最大的挑战之一在于数据采集，传感器、无线技术、嵌入式计算将是数据感知的三个核心功能，这也是研华和产业合作伙伴密切合作建立M2.COM开放标准的原因。

ARM物联网业务市场副总裁Zach Shelby表示，标准的工业计算和传感器格式是满足不断变化的物联网需求的关键，ARM的mbed操作系统为这种新格式提供完美的基础，支持所需的通信协议和格式以安全简便地集成基于传感器的M2.COM和物联网云应用。

Bosch Sensortec市场副总裁Jeanne Forget表示，阻碍传感器在物联网设备中快速增长的主要挑战之一是缺乏一个可被广泛采用的开放平台，对博世传感器而言，主动参与开发开放平台非常重要，这将成为促进传感器在物联网应用的一个强大推动。

Sensirion产品管理总监Pascal Gerner表示，收集数据并创造出优秀的智能系统和设备将推动物联网的前进，如果这些东西可以互相操作并互相通信的话。通过定义标准的M2.COM来简化传感器物联网开发整合是正确的选择。

TI无线连接方案和物联网市场总监Olivier Monnier表示，标准化的传感器接口节省开发时间和成本，就像M2.COM，开发者可以在连接任何东西，通过TI的低功耗SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200无线微控制器，物联网开发人员可以使其设计更快面向市场。