过孔这个词指得是印刷电路板（PCB）上的孔。过孔可以用做焊接插装器件的焊（Throughhole），也可用做连接层间走线的线路过孔，二者唯一的不同点在于前者用于焊接芯片管脚，而后者内部保持为空。二者的电气特性相仿，如以下所述。

过孔的机械特性

小的过孔可以节省更多的走线空间，所以设计者都希望过孔越小越好。而且小过孔有更小的寄生电容，所以可工作于很高速率。对于极高速率的设计，必须用小的过孔。

但小的过孔在制板时花费更多，所以设计者要对其性价比进行衡量。到现在，我们知道过孔的三种特性：

小过孔占用更小空间；

小过孔有更小电容；

小过孔花费更高。

过孔尺寸的重要性不可低估，

过孔直径

一个焊孔必须能够容纳一条插件管脚，焊孔直径必须超过插入其中的导线尺寸。为了良好的焊接，余出的部分应在0.010到0.028英寸之间（依赖于焊接工艺）。没有太多的方法缩小焊孔的的直径。

对于走线过孔而言，孔径的大小更难以确定，它的最小尺寸受限于钻孔与渡锡技术。 小孔具有前面所介绍的优点，但需要小的钻头，而小钻头更容易折断。加工大过孔时，可以将许多印制板堆叠在一起进行一次性加工，而对于小过孔，细小的钻尖难以钻透堆叠在一起的印制板而不

偏离过孔的中心，所以小孔必须小批量打钻，并且加工更长的时间。

电镀技术（ElectroplaTIng acTIon）不能电镀深的孔（skinny hole）。孔深超过其直径六倍的孔一般不会被电镀。对于0.063英寸厚的标准单板，孔径不应小于0.010英寸（也依赖于电镀车间对其设备的调整以及单板的产量需求）。

AlTIum Designer规则设置技巧 过孔和焊盘

一、过孔和焊盘的覆铜连接

过孔和焊盘有三种连接状态：图一noconnect（不连接）；图二reliefconnect（十字形连接）；图三directconnect（直接连接）

覆铜时默认连接为十字形连接，如何改为直接连接呢？

在PCB环境下，Design》Rules》Plane》PolygonConnectstyle，点中PolygonConnectstyle，右键点击newrule新建一个规则点击新建的规则既选中该规则，在name框中改变里面的内容即可修改该规则的名称，默认是PolygonConnect_1，现我们修改为Via（改为任何名字都可以），

选项WhereTheFristObjectMatches选Advanced（Query），FullQuery输入IsVia（大小写随意），ConnectStyle选DirectConnect，其他默认设置，点击下边的prioriTIes把Via规则优先级置最高，前面的优先级高于后面的（1高于2）如下图

这样过孔和覆铜（过孔为GND，覆铜为GND）的连接就会变为直连了，而不是默认的十字形连接。如下图左为十字形连接，右为直连。

从上面可以看出过孔VIA的连接已经改变，可是焊盘确没有变化。

如果想过孔和焊盘都用直连方式，那在FullQuery修改为IsViaorIspad，更新下刚才的覆铜，地焊盘也全连接了如下图

这样虽然焊盘和覆铜全连接上了，可是所有表面贴元件的地也跟覆铜全连接上，而我们要的只是某个直插元件焊盘的地和覆铜直连。

方法是，假如只要让JP3元件焊盘和地直连，其他贴片元件为十字形连接。则修改FullQuery为IsViaorInComponent（‘JP3’）（可以是多个元件IsviaorInComponent（‘U1’）ORInComponent（‘U2’）ORInComponent（‘U3’））

重新覆铜则效果如下：

二、过孔和焊盘间隔的设置。

在PCB里面我们可以设置VIA和VIA，VIA和PAD，PAD和PAD之间的间隔。

在规则设置里面的WhereTheFirstObjectMatches，WhereTheSecondObjectMatches的FullQuery，

1、一个是ispad另一个是isvia，就是过孔到焊盘的间距；

2、一个是ispad另一个是ispad，就是焊盘到焊盘的间距；

3、一个是isvia另一个是isvia，就是过孔到过孔的间距。

然后再minimumClearance填入数字即可，

过孔到过孔之间的间距为30mil

三、定位和覆铜间隔设置

常用一个内径=外径的焊盘做定位孔。该孔不连接到任何网络（不进行电气连接），只拧螺丝用我们在PCB上4个脚上放4个定位孔，不连接到任何网络，规则设置为HasPad（‘free-0’）orHasPad（‘free-1’）其中0、1为焊盘编号

四、覆铜间距规则

1、覆铜间距设置一般PCB默认覆铜间距为0.254MM（10mil），如果覆铜间距要求为0.508MM（20mil），规则设置如下在PCB设计环境下Design》Rules》Electrical》Clearance，右键新建一个间距规则并重命名为Poly，WhereTheFirstObjectMatches选Adcanced（Query），FullQuery输入inpolygon，Constraints把默认的10mil修改为20mil，优先级Poly比默认的的Clearance的10mil高，这2个间距规则共同构成覆铜间距为20mil，其他间距例如走线到走线，走线到焊盘过孔间距为10mil的规则，如下图：

布线间距为0.254MM（10mil），覆铜间距为0.508MM（mil）。

2、如果一根电源线覆铜间距要求很宽，比如要求为1.5MM，其他覆铜为0.508，规则设置如下Design》Rules》Electrical》Clearance，右键新建一个间距规则并重命名为VCC，wherethefirstobjectmatches和wherethesecondobjectmatches规则相关设置如下图

五、Classes

Design》Classes创建一个规则类，类的方式有多种，网络类，元件类，层类等，然后可以将classes添加到规则设置里

1、如下图，右键点击NETClasses添加一个class，右键点击新添加的NewClass选择renameclass给它取个名字，将左边的net添加到右边的空白区域。设置好后关闭，这样一个新的class就添加完毕。

然后就可以在rule里面设置网络类的走线宽度，走线间距，覆铜间距……

2、Class布线间距的设置，右键点击clearance添加新规则，更名为CLASS，wherethefirstobjectmatches里选择netclass，

点击下拉按钮，选择类POWER，设置完毕后FullQuery里变化如下图。布线间距设置为0.508mm（20mil），详细设置如下图

3、对class布线导线宽度的设置如下图，导线宽度根据自己实际情况而定。

4、对class覆铜间距的设置，Wherethefirstobjectmatches，Wherethesecondobjectmatches设置如下图所示。

效果如下图所示，图为效果示例，无关布局和走线是否合理。

信号线布线间距为0.254MM，5V导线布线间距为0.508MM。5V导线和覆铜间距为1MM。凡属于一个类里面的所有net将遵循此规则。

六、对覆铜的切割和挖孔

1，分割覆铜：Place-》SlicePloygonPour，在覆铜上画一条线就将覆铜一分为二；如下图

2、覆铜部分挖除：Place-》PloygonPourCutout，在覆铜上画一个封闭区域，该覆铜块Repour一下，就出现一个掏空区域。

3、PCB导线切割EDIT―SLICETRACKS，一拉就断